實(shí)驗(yàn)室電鏡機(jī)殼安裝搬入<裝卸>時(shí)創(chuàng)意256GB eMMC繼2020年9月國(guó)內(nèi)，再度傳出喜訊。時(shí)創(chuàng)意256GB eMMC憑借設(shè)?備?搬?運(yùn)?性能以及優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn)，在2020年年底通過(guò)了紫光展銳虎賁T618平臺(tái)嚴(yán)苛的測(cè)試認(rèn)證，在平臺(tái)上得到正式應(yīng)用，成為了通過(guò)了紫光展銳認(rèn)證的高可靠性、超大容量的256GB eMMC存儲(chǔ)芯片。紫光展銳設(shè)?備?搬?運(yùn)?虎賁T618是新一代8核架構(gòu)的LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)，采用12nm制程工藝，搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器，配置Mali G52 GPU，影像處理和AI能力升級(jí)，將為用戶提供旗艦級(jí)的終端使用體驗(yàn)。產(chǎn)品采用寬溫工規(guī)級(jí)閃存顆粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案設(shè)計(jì)，支持LDPC引擎糾錯(cuò)，通過(guò)軟硬件算法雙重解碼，可實(shí)現(xiàn)150-170bit/2KB ECC糾錯(cuò)能力，其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力不僅提高了數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與完整性，也提高了產(chǎn)品的可靠性與壽命。通過(guò)自有專利的TLC直寫和彈性管理算法，該款新品滿足了客戶對(duì)產(chǎn)品的性能需求，也保證了產(chǎn)品壽命不受損失，滿足客戶對(duì)電子產(chǎn)品的應(yīng)用升級(jí)需求。此外，時(shí)創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品，還通過(guò)了以下多項(xiàng)老化測(cè)試和可靠性測(cè)試，具備超強(qiáng)的可靠性和耐久性；并通過(guò)了多種國(guó)內(nèi)主流平臺(tái)的兼容性測(cè)試驗(yàn)證，嚴(yán)格質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)。