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精密設(shè)備的移入移出搬運-

2021-02-25 　來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司 瀏覽次數(shù):217
TrendForce精密設(shè)備的移入移出搬運-集邦咨詢旗下半導(dǎo)體設(shè)?備?搬?運?研究處表示，2021年晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)，因此預(yù)估各業(yè)者營運表現(xiàn)將持續(xù)走強，預(yù)估十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達(dá)20%。其中市占前三大的廠商分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）。然而，未來需關(guān)注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給，在加速生產(chǎn)車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業(yè)用等相關(guān)芯片的生產(chǎn)與交貨時程。
臺積電5nm制程投片量穩(wěn)定，營收貢獻(xiàn)維持近兩成；7nm制程需求強勁，包括超威（AMD）、英偉達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等訂單持續(xù)涌入，估計7nm營收貢獻(xiàn)將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC應(yīng)用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預(yù)估臺積電設(shè)?備?搬?運?整體營收將再創(chuàng)新高，年增約25%。三星的部分，由于客戶對5G芯片、CIS、驅(qū)動IC與HPC的需求增加，三星將持續(xù)提高今年半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關(guān)事業(yè)，顯示其追趕臺積電的決心；在制程技術(shù)方面，預(yù)計本季營收年增11%。聯(lián)電（UMC）的驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，加上車用需求涌入，產(chǎn)能利用率滿載，本季營收將年增14%。格芯設(shè)?備?搬?運?（GlobalFoundries）與美國持續(xù)合作生產(chǎn)***芯片，且同樣受惠于車用芯片的需求高漲，使其產(chǎn)能利用率維持預(yù)估營收年增8%。中芯（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其制程發(fā)展受限，估計14nm（含）以下實質(zhì)性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營收仍可憑借該制程持續(xù)成長，估年成長率為17%。


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