上海精密儀器設備裝搬運移入移出氣墊車運輸半導體設備裝卸的亞瑟報道：：芯片代工市場呈現(xiàn)幾家獨大的局面半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片訂單牢牢掌握在臺積電，三星手中。尤其是臺積電營收屢創(chuàng)新高，凈利潤居高不下。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍而營收利潤持續(xù)下滑的英特爾眼紅了，也在加速芯片代工業(yè)務發(fā)展，并且定下成為半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍第二的目標，拉攏臺積電的客戶訂單合作。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍英特爾加大芯片代工競爭，有何優(yōu)勢？芯片代工市場會出現(xiàn)怎樣的格局呢英特爾是半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍早一批的芯片制造巨頭，在臺積電還沒有成立之前，英特爾就已經縱橫芯片制造行業(yè)了。英特爾不僅推出半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍首顆通用芯片4004，而且世界上半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍3D三柵極晶體管也誕生于英特爾。另外，英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的摩爾定律引導人類芯片發(fā)展了幾十年，時至今日摩爾定律也在發(fā)揮價值效益，為人類探索更半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的芯片制程提供理論基礎。可就是這樣一個芯片制造巨頭，卻在臺積電成立發(fā)展的三十多年里一直走下坡路。英特爾走的是IDM模式 ，集成了芯片設計，制造和封裝一體化能力，而臺積電專注芯片制造代工，讓大部分的芯片公司都從IDM模式轉為了單純的芯片設計。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍高通、英偉達、蘋果等等都是芯片設計公司，把設計好的芯片交給臺積電代工，省去了投資芯片制造行業(yè)的費用，還降低了風險，可謂是一舉兩得。反觀英特爾，發(fā)展IDM模式從未改變，大部分的處理器都是自己設計，自己生產，結果就是遇上了技術瓶頸，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍工藝卡在了10nm。導致英特爾自己設計的芯片造不出來，也需要找臺積電代工合作。