半導(dǎo)體設(shè)備安裝上海公司的亞瑟報(bào)道：據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，美國的大型科技公司已經(jīng)受夠了國會(huì)無法通過的未決立法，其中包括數(shù)百億美元的補(bǔ)貼，以促進(jìn)該國的半導(dǎo)體制造和研發(fā)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Alphabet、亞馬遜、戴爾、IBM、微軟、Salesforce、VMware以及其他數(shù)十家科技公司和與科技相鄰的公司的首席執(zhí)行官在周三發(fā)給參議院和眾議院領(lǐng)導(dǎo)人的一封信中敦促國會(huì)兩院達(dá)成共識他們認(rèn)為這項(xiàng)長期停滯不前的法案將使美國對中國和其他半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍更具競爭力。世界其他地區(qū)不會(huì)等待美國采取行動(dòng)。我們的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍競爭對手正在投資他們的行業(yè)、工人和經(jīng)濟(jì)，國會(huì)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍采取行動(dòng)提高美國的競爭力，”信中說。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這封信由半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織，還由半導(dǎo)體行業(yè)的高管簽署，包括 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su、英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger、GlobalFoundries 首席執(zhí)行官 Thomas Caufield、美光科技首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 和 Nvidia 總法律顧問 Timothy Teter。該協(xié)會(huì)表示，它希望最終立法將包括一項(xiàng)投資稅收抵免措施，半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)公司可以利用該措施，以及作為該法案核心的 520 億美元芯片補(bǔ)貼。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在美國競爭力法案在國會(huì)擱置數(shù)月后，這封信是科技高管感到沮喪的又一個(gè)跡象。眾議院于 2 月通過了該法案的版本，而參議院于 2021 年 6 月通過了該法案的版本，但參議院和眾議院一直試圖調(diào)和各自芯片補(bǔ)貼法案中的分歧，但最近這種努力已經(jīng)步履蹣跚。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍自去年參議院采取行動(dòng)以來，我們已經(jīng)浪費(fèi)了幾個(gè)季度，現(xiàn)在是我們快速前進(jìn)的時(shí)候了，”英特爾的Gelsinger在三月份告訴國會(huì)。問題在于美國過去幾十年在半導(dǎo)體制造方面一直落后于半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍。這導(dǎo)致美國在芯片制造中的份額從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。與此同時(shí)，80% 的芯片生產(chǎn)發(fā)生在亞洲。科技公司和政府官員出于多種原因推動(dòng)芯片補(bǔ)貼：與未來的芯片短缺和通貨膨脹作斗爭；減少對亞洲芯片制造商的依賴；對沖未來的地緣政治不穩(wěn)定，增加美國制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)。