GPS設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位定位-半導(dǎo)體設(shè)備移位定位研磨機(jī)設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道L:長(zhǎng)晶科技是一家‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)。公司主營(yíng)產(chǎn)品按照是否封裝可以分為成品（分立器件、電源管理 IC）和晶圓兩大類‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍長(zhǎng)晶科技在二極管、三極管等傳統(tǒng)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，開(kāi)發(fā)出多種結(jié)構(gòu)的 MOSFET、電源管理 IC 產(chǎn)品。且正在完善扯軌級(jí)新品布局‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公司不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，于 2020 年 10 月收購(gòu)海德半導(dǎo)體、2020 年 11 月投資成立長(zhǎng)晶浦聯(lián)，組建自主封裝測(cè)試產(chǎn)線；于 2022 年 3 月收購(gòu)新順微（系分立器件的晶圓制造企業(yè)），整合 5 吋、6 吋晶圓制造平臺(tái)，從而補(bǔ)齊了公司分立器件晶圓制造環(huán)節(jié)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍經(jīng)過(guò)上述內(nèi)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍展和外延并購(gòu)，公司現(xiàn)已發(fā)展成為一家 Fabless 與 IDM 模式并行的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入分別為 107,206.48 萬(wàn)元、133,876.94 萬(wàn)元、190,243.70 萬(wàn)元和 41,338.84 萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)分別為 10,431.28 萬(wàn)元、6,643.24萬(wàn)元、24,447.19 萬(wàn)元、4,532.43 萬(wàn)元。

本次IPO，長(zhǎng)晶科技計(jì)劃募資16.2億元，將分別用于

1、年產(chǎn) 80 億顆新型元器件項(xiàng)目

2、年產(chǎn) 60 萬(wàn)片 6 英寸功率

3、高可靠性功率器件及電

4、第三代半導(dǎo)體及 IGBT