精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍移位定位報(bào)道：據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開(kāi)發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來(lái)百分之一，提高了半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計(jì)劃2022年銷(xiāo)售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍與現(xiàn)在的主流半導(dǎo)體基板硅基板相比，節(jié)能性能更高。功率半導(dǎo)體是為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)有望普及的純電動(dòng)汽車(chē)（EV）及電力控制等不可或缺的元器件，SiC是功率半導(dǎo)體材料。不過(guò)與硅相比，難以制造原子整齊排列的高品質(zhì)結(jié)晶。制造結(jié)晶時(shí)，有很多需要調(diào)整的地方。比如：溫度、作為材料的溶液的濃度以及機(jī)械的結(jié)構(gòu)等。難以找到良好的條件，確立將結(jié)晶尺寸增大到30厘米的技術(shù)用了幾十年。研究團(tuán)隊(duì)利用AI優(yōu)化了多個(gè)項(xiàng)目。宇治原教授表示「讓AI學(xué)習(xí)模擬（模擬實(shí)驗(yàn)）結(jié)果，導(dǎo)出了精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍條件」。經(jīng)過(guò)4年的開(kāi)發(fā)，可以制造能產(chǎn)業(yè)利用的約15厘米的尺寸了。試制的SiC結(jié)晶比現(xiàn)有結(jié)晶的缺陷數(shù)量大幅減少。宇治原教授表示「有缺陷的話(huà)，半導(dǎo)體的性能就不穩(wěn)定，成品率差」。宇治原教授成立了生產(chǎn)銷(xiāo)售SiC結(jié)晶的名古屋大學(xué)創(chuàng)辦的初創(chuàng)企業(yè)「UJ-Crystal」，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍采用SiC基板的半導(dǎo)體已在美國(guó)特斯拉部分主打純電動(dòng)汽車(chē)「Model 3」中負(fù)責(zé)馬達(dá)控制等的逆變器上采用。豐田也在2020年底推出的燃料電池車(chē)「MIRAI」的新款車(chē)上采用了電裝生產(chǎn)的SiC。初次以外，日本還在SiC的其他方面取得突破