上海精密儀器設(shè)備裝卸搬運捆包-半導體設(shè)備裝卸搬運捆包的亞瑟報道：8月2日報導，‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍日本昭和電工透過子公司 Showa Denko Materials，要將半導體生產(chǎn)使用的研磨材料生產(chǎn)能力拉高約 2 成，計劃在中國臺灣和日本投資約 200 億日元（約人民幣10.2億元）強化設(shè)備和廠房，預計從 2023 年起依序投入生產(chǎn)。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍隨著 5G 規(guī)格智能型手機普及等，由于市場對于半導體性能的要求提升，芯片在生產(chǎn)過程中的研磨制程次數(shù)也隨之增加，昭和電工希望藉由生產(chǎn)設(shè)備和廠房的升級，讓研磨材料的供給保持穩(wěn)定。

Showa Denko Materials 將針對半導體制程所使用的研磨液 (CMP Slurry) 實施增產(chǎn)，該公司位在南科的臺灣昭和電工半導體材料股份有限公司 (Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.) 將從 2023 年 1 月起提高研磨材料的產(chǎn)能，并打算從 2023 年 7 月開始強化材料，以兼顧研磨速度且不傷及電路板導線。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍Showa Denko Materials 位于日本茨城縣的山崎事業(yè)所勝田工場，可利用現(xiàn)有廠房強化生產(chǎn)線，則計劃將從 2024 年開始投入營運；另外也計劃興建全新廠房，目標 2025 年開始營運‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍日經(jīng)指出，雖然因為智能型手機和計算機 PC 的出貨量減少，半導體需求正在持續(xù)放緩，但因為半導體性能提升，在生產(chǎn)過程中的研磨制程次數(shù)增加，仍帶動研磨材料的需求提升‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍ 前身為日立化成，昭和電工在 2020 年對日立化成實施公開收購 (TOB)，花費約 9600 億日元買下日立化成。