精密設(shè)備搬運(yùn)目前臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了5nm,4nm等芯片的穩(wěn)定量產(chǎn),而三星在今年6月底就成功進(jìn)入3nm量產(chǎn)狀態(tài)。臺(tái)積電也會(huì)按照計(jì)劃,在下半年進(jìn)入3nm量產(chǎn)。不過4nm,3nm不是芯片制程的終點(diǎn),摩爾定律還沒有就此結(jié)束,在3nm以下還能實(shí)現(xiàn)更精密設(shè)備搬運(yùn)的2nm。
而ASML新一代的High-NA EUV 光刻機(jī)會(huì)成為生產(chǎn)2nm芯片的關(guān)鍵設(shè)備。自從ASML研制High-NA EUV 光刻機(jī)以來,進(jìn)度遠(yuǎn)超想象。今年7月份ASML透露收到了機(jī)械投影,光源以及晶圓載物臺(tái)等核心元器件。這意味著供應(yīng)商已經(jīng)在配合ASML的生產(chǎn)需要,積極供貨。就在9月底,ASML進(jìn)一步傳來消息,正式官宣明年向客戶交付首臺(tái)High-NA EUV 光刻機(jī)。這臺(tái)光刻機(jī)最高或可生產(chǎn)1nm芯片,當(dāng)然,最終能否造得出來,還得看芯片制造商的技術(shù)。
ASML還說過,已經(jīng)拿到了5臺(tái)High-NA EUV 光刻機(jī)的預(yù)付訂單。但ASML并沒有透露這些客戶的信息。雖然不難猜測(cè)英特爾,三星和臺(tái)積電會(huì)精密設(shè)備搬運(yùn)High-NA EUV 光刻機(jī),可是其它半導(dǎo)體公司也會(huì)采購(gòu)High-NA EUV 光刻機(jī)用于研究用途。而且英特爾,三星和臺(tái)積電這三大巨頭一時(shí)半會(huì)還無法造出2nm芯片,所以明年獲得High-NA EUV 光刻機(jī)精密設(shè)備搬運(yùn)訂單的客戶,未必會(huì)拿來生產(chǎn)芯片。