設備搬運用于生產(chǎn)設備裝卸搬遷移入定位的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍存儲器市場除了半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍人熟知的內(nèi)存DRAM和閃存NAND FLASH、NOR FLASH外，近年來，能夠突破性能與技術(shù)瓶頸的第四代存儲器/新型存儲器，如PCM（相變存儲器）、FeRAM（鐵電存儲器）、MRAM(磁性存儲器)及ReRAM(阻變存儲器)逐漸受到市場的關(guān)注。

而在四種新型存儲器中，ReRAM在密度、工藝制程、成本和良率上的優(yōu)勢使其備受企業(yè)和市場青睞。據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍消息，2月16日，由昕原半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“昕原半導體”）主導建設的大陸首條28/22nm ReRAM（阻變存儲器）12寸中試生產(chǎn)線順利完成了自主研發(fā)設備的裝機驗收工作，實現(xiàn)了中試線工藝流程的通線，并成功流片（試生產(chǎn)）。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍公開資料顯示，昕原半導體專注于ReRAM領(lǐng)域，是一家集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設計、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務于一體的新型IDM公司。該公司的核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內(nèi)計算及存內(nèi)搜索等多個領(lǐng)域。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍早前在2021年4月，昕原半導體官方表示，業(yè)界28nm制程ReRAM芯片流片成功。據(jù)悉該芯片主要應用于防偽認證，也應用于移動設備的各種配件、家電、等AIoT的廣大市場，且已與行業(yè)內(nèi)頭部廠商達成合作意向。據(jù)悉，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍新型存儲器需要在傳統(tǒng)CMOS工藝里增加一些特殊的材料或工藝，這些特殊材料或工藝的開發(fā)則需要經(jīng)過大量實驗及測試驗證。而由于傳統(tǒng)CMOS代工廠受限于資源緊缺或迭代速度較慢，工藝開發(fā)速度大大減緩。此次昕原自行搭建的28/22nm ReRAM 12寸中試生產(chǎn)線使得ReRAM相關(guān)產(chǎn)品的快速實現(xiàn)變成了可能。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍公開資料顯示，目前Crossbar、昕原半導體、松下、Adesto、Elpida、東芝、索尼、美光、海力士、富士通等廠商都在開展ReRAM的研究和生產(chǎn)，其中專注IP授權(quán)的Crossbar對于ReRAM的基礎技術(shù)研發(fā)走在了前列。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍未來萬物互聯(lián)日入佳境，AIoT、智能汽車、數(shù)據(jù)中心、AI計算等將對存儲提出了更高的性能要求，新型存儲市場作為新興領(lǐng)域，我國企業(yè)加大發(fā)力有望實現(xiàn)存儲領(lǐng)域彎道超車。