精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Arm表示，公司在去年推出的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Armv9 CPU是一個(gè)里程碑式。這不僅是對(duì)于 Arm，更重要是對(duì)于我們擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)。在A(yíng)rm看來(lái)，Armv9 架構(gòu)推動(dòng)的進(jìn)步將對(duì)科技行業(yè)和未來(lái)十年的計(jì)算產(chǎn)生‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的影響。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在近日，Arm正式對(duì)外發(fā)布其第二代基于 Armv9 的 CPU。其中包括Arm Cortex-X3和Arm Cortex-A715，以及Arm Cortex-A510和 DSU-110（DynamIQ 共享單元）的重要更新。新的 Armv9 CPU 和更新構(gòu)成了Arm 新的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍計(jì)算解決方案 (TCS22)的基礎(chǔ)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Arm表示，新的 Armv9 CPU 展示了其對(duì)釋放計(jì)算性能的承諾。新的 Cortex-X3 和 Cortex-A715 以及對(duì) Cortex-A510 和 DSU-110 的升級(jí)都旨在突破峰值性能的極限并提供‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍持續(xù)性能和效率。作為多功能 CPU 集群的一部分，Arm旨在通過(guò)在下一代消費(fèi)設(shè)備上提供出色的用戶(hù)體驗(yàn)來(lái)激勵(lì)合作伙伴并吸引‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍終用戶(hù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)Arm介紹，新的 Cortex-X3 是 Arm 的第三代 Cortex-X CPU。它是Cortex-X 定制計(jì)劃的產(chǎn)物，允許參與的合作伙伴塑造‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)品設(shè)計(jì)。Cortex-X3 專(zhuān)為極致性能而設(shè)計(jì)，代表了 IPC 連續(xù)第三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。這一強(qiáng)勁的 IPC 成績(jī)能讓 Android 旗艦智能手機(jī)和 Windows on Arm 筆記本電腦設(shè)備的性能‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地位。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Arm表示，Cortex-X3 針對(duì)一系列基準(zhǔn)測(cè)試和應(yīng)用程序，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Android 旗艦智能手機(jī)相比，其性能提高了 25%。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在筆記本電腦領(lǐng)域，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍流筆記本電腦相比，Cortex-X3 的單線(xiàn)程性能提高了 34%。一致的性能和微架構(gòu)改進(jìn)為強(qiáng)大的 Cortex-X CPU 產(chǎn)品組合奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從Arm的介紹我們得知，全新的DSU 能在 Cortex-X3 上支持多達(dá) 12 個(gè)內(nèi)核和 16M L3 緩存，可實(shí)現(xiàn)跨筆記本電腦和臺(tái)式設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、DTV 等設(shè)備的可擴(kuò)展性據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，Arm 的 Cortex-X3 CPU 設(shè)計(jì)至少考慮了英特爾功能更強(qiáng)大的主流筆記本電腦處理器之一。這是Arm 在運(yùn)行 SPECRate2017_int_base 單線(xiàn)程基準(zhǔn)測(cè)試以模擬其 CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)（時(shí)鐘頻率相當(dāng)于 3.6GHz、1MB L2 和 16MB L3 緩存）后得出的結(jié)論。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍們指出，Arm 相信其 Cortex-X3 內(nèi)核在運(yùn)行通用應(yīng)用程序代碼時(shí)可以勝過(guò) Core i7 的 P 內(nèi)核。面向輕薄筆記本電腦的 28 瓦英特爾部件具有四個(gè)性能內(nèi)核和八個(gè)效率內(nèi)核，而基于 Arm 的競(jìng)爭(zhēng)性現(xiàn)實(shí)世界片上系統(tǒng)（無(wú)論何時(shí)或如果有的話(huà)）將需要多個(gè) Cortex 內(nèi)核.‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Arm 表示，X3 的進(jìn)步部分歸功于每時(shí)鐘指令 (IPC) 比 X2 提高了 11%，這標(biāo)志著 Cortex-X 系列的 IPC 連續(xù)第二年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。這使得 X3 成為 Arm 產(chǎn)品組合中“性能‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ CPU”。然而，一旦我們考慮到轉(zhuǎn)向即將到來(lái)的 3nm 制造工藝的預(yù)期收益，這一收益將擴(kuò)大到 25%。Arm 預(yù)計(jì)該內(nèi)核的性能將在筆記本電腦市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)展，與中端英特爾 i7-1260P 相比，性能提升高達(dá) 34%。不過(guò)，Cortex-X3 仍然不會(huì)趕上Apple 的 M1 和 M2，但希望縮小差距。