上海設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器搬運(yùn)搬遷的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍日本半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）計(jì)劃在 2022 年至 2024 年調(diào)高長(zhǎng)期合約價(jià)格約 30%。半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者表示，未來(lái) 2 至 3 年市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求，產(chǎn)品價(jià)格可望揚(yáng)升，有助推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍另一家日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起，也要將芯片制造的高純氣體價(jià)格提高 20% 以上，理由是「天然氣價(jià)格和運(yùn)輸成本上漲」。

昭和電工將芯片用高純氣體價(jià)格提高 20% 以上，是繼‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍日本半導(dǎo)體封裝材料大廠住友電木 (Sumitomo Bakelite) 從 2021 年起，將封裝用黏合劑價(jià)格提高約 20%，信越化學(xué)子公司信越聚合物也將晶圓盒價(jià)格調(diào)漲 20% 之后，另一個(gè)重量半導(dǎo)體材料及設(shè)備商調(diào)漲價(jià)格‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍勝高先前表示半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給持續(xù)吃緊，無(wú)法供貨給長(zhǎng)約以外的客戶，媒體今天進(jìn)一步報(bào)導(dǎo)，勝高計(jì)劃在2022年至2024年間將長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者指出，在勝高等新廠產(chǎn)能尚未開(kāi)出前，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給增加有限，根據(jù)勝高調(diào)漲長(zhǎng)約價(jià)格計(jì)劃，預(yù)期未來(lái)2至3年硅晶圓市場(chǎng)將維持供不應(yīng)求狀態(tài)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍業(yè)者表示，隨著硅晶圓應(yīng)用的制程推進(jìn)，產(chǎn)品價(jià)格將可升高，此外，建置新廠也將影響成本增加，客戶應(yīng)愿意接受漲價(jià)要求，勝高漲價(jià)計(jì)劃還算合理‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在5G及電動(dòng)車(chē)等強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求，硅晶圓廠環(huán)球晶、合晶及臺(tái)勝科也都預(yù)期未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格可望持續(xù)上揚(yáng)，并有助推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。