半導體設備搬運I精密儀器設備裝卸搬運I電鏡搬運的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍將MCM封裝技術引入GPU的是AMD。2020年，該公司把游戲卡與半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的GPU架構分家了，游戲卡的架構是RDNA，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍架構叫做CDNA，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍產(chǎn)品是Instinct MI100系列。2021年，AMD的Q2財報確認CDNA 2 GPU已經(jīng)向客戶發(fā)貨了，其GPU核心代號Aldebaran，它成為AMD半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍采用MCM封裝的產(chǎn)品，是為數(shù)據(jù)中心準備的。在PC方面，2022年引入下一代RDNA 3架構后，基于MCM的消費級Radeon GPU也會出現(xiàn)。制造多芯片計算 GPU 類似于制造多核 MCM CPU，例如Ryzen 5000或Threadripper處理器。首先，將芯片靠得更近可以提高計算效率。AMD 的 Infinity 架構確保了高性能互連，有望使兩個芯片的效率接近一個的。其次，使用半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍工藝技術批量生產(chǎn)多個小芯片比大芯片更容易，因為小芯片通常缺陷較少，因此比大芯片的產(chǎn)量。前些天，在2021年財報電話會議上，AMD確認，今年會有幾項重要產(chǎn)品發(fā)布，包括基于RDNA 3架構的GPU，也就是Radeon RX 7000。目前來看，該系列顯卡會有三款GPU，分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33，其中，Navi 31和Navi 32將采用MCM封裝。之前有傳聞稱，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將采用3D堆棧的設計，會單獨添加到MCD小芯片中，與Zen 3架構上采用3D V-Cache的原理類似，性能會有較大提升。由于Navi 31和Navi 32采用了MCM封裝，AMD將會使用兩種不同制程，GPU會使用臺積電的5nm工藝，緩存I/O芯片則會采用臺積電的6nm工藝。英偉達也在跟進MCM封裝GPU。2017年，英偉達展示了通過四個小芯片構建的設計方案，不但提升了性能，還有助于提高產(chǎn)量（較小的芯片良品率會提高），而且還允許將更多的計算資源集合在一起。這種多芯片設計還有助于提高供電效率，具有散熱效果。近日，英偉達研究人員發(fā)表了一篇技術文章，概述了該公司對MCM的探索，英偉達目前在MCM封裝GPU上的做法稱為“Composable On Package GPU”（COPA），該團隊講述了COPA GPU 的各項優(yōu)勢，尤其是能夠適應各種類型的深度學習工作負載。由于傳統(tǒng)融合 GPU 解決方案正迅速變得不太實用，研究人員才想到到 COPA-GPU 的理念。融合GPU解決方案依賴于由傳統(tǒng)芯片組成的架構，輔以高帶寬內存（HBM）、張量核心/矩陣核心（Matrix Cores）、光線追蹤（RT）等專用硬件的結合。此類硬件或在某些任務下非常合適，但在面對其它情況時卻效率低下。與當前將所有特定執(zhí)行組件和緩存組合到一個包中的單片 GPU 設計不同，COPA-GPU 架構具有混合 / 匹配多個硬件塊的能力。如此一來，它就能夠適應當今高性能計算只能呈現(xiàn)的動態(tài)工作負載、以及深度學習（DL）環(huán)境。這種整合更適應多種類型工作負載的能力，可帶來更高水平的 GPU 重用。更重要的是，對于數(shù)據(jù)科學家們來說，這使他們更有能力利用現(xiàn)有資源，來突破潛在的界限。