半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)I專注半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：近些年，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍GPU在業(yè)界的重要性愈加凸出，無論是在高性能計(jì)算，還是在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，其對用戶的粘性越來越強(qiáng)，英偉達(dá)的火爆就是得益于其核心的GPU技術(shù)和產(chǎn)品，在這種情況下，傳統(tǒng)巨頭英特爾坐不住了，原本只是在消費(fèi)級(jí)市場生產(chǎn)集成GPU顯卡，市場需求的變化使得英特爾開始組建獨(dú)立GPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并投入了越來越多的資源，以應(yīng)對英偉達(dá)和AMD的競爭，特別是在高性能計(jì)算領(lǐng)域。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在高性能應(yīng)用領(lǐng)域，對GPU的功耗和成本可控的要求越來越高，這就對相關(guān)技術(shù)提出了更高的要求，包括芯片設(shè)計(jì)方法、EDA工具、制程工藝，以及封裝技術(shù)，要想實(shí)現(xiàn)高性能與功耗、成本的有效平衡，以上這些技術(shù)環(huán)節(jié)缺一不可，而隨著摩爾定律的逐步“失效”，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝技術(shù)的重要性越來越凸出，而英特爾、AMD和英偉達(dá)這三巨頭都看到了這一環(huán)節(jié)的重要性，并不斷加強(qiáng)研發(fā)力度。特別是在近期，這三家公司不約而同地在MCM（多芯片模塊）方面披露了重要信息。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍是為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題而生的，它把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的die，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，形成多芯片模塊。MCM具有以下特點(diǎn)：封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化；縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量；系統(tǒng)可靠性大大提高。以前，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍主要用于CPU和存儲(chǔ)設(shè)備，特別是在CPU領(lǐng)域應(yīng)用較為普遍，如早期IBM的Power4 雙核處理器，就是4塊雙核Power4 以及附加的 L3 高速緩存形成的MCM，還有英特爾的Pentium D（研發(fā)代號(hào)：Presler）、Xeon，以及AMD的Zen 2架構(gòu)Ryzen (核心代號(hào):Matisse)、EPYC處理器等，都是應(yīng)用MCM的典型代表。近些年，在AMD，MCM封裝技術(shù)開始走向GPU。之所以如此，主要是因?yàn)閭鹘y(tǒng)顯卡是帶有多個(gè)GPU的PCB板卡，需要連接兩個(gè)獨(dú)立顯卡的Crossfire或SLI橋接器。傳統(tǒng)的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 總線來交換數(shù)據(jù)、紋理、同步等。由于GPU之間的渲染時(shí)間會(huì)產(chǎn)生同步問題，因此在許多情況下，傳統(tǒng)的雙GPU顯卡，即單個(gè)PCB上的兩個(gè)芯片由它互連，每個(gè)芯片都有自己的VRAM。SLI或CrossFire的能耗很大，冷卻也是一個(gè)挑戰(zhàn)，這些在很長一段時(shí)間內(nèi)都困擾著工程師。MCM GPU則是一個(gè)單獨(dú)的封裝，其板載橋接器取代了傳統(tǒng)兩個(gè)獨(dú)立顯卡之間的Crossfire或SLI橋接器。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域，這種MCM GPU的優(yōu)勢很明顯，也值得花費(fèi)更多時(shí)間和精力在解決封裝和互連方面的軟件問題，以應(yīng)對更高的MCM設(shè)計(jì)復(fù)雜度。目前來看，MCM GPU主要用于數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷成熟，以及PC應(yīng)用性能的提升，其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也將會(huì)出現(xiàn)。