半導(dǎo)體設(shè)備裝搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：9月1日消息‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍機(jī)晶片達(dá)人 在微博上表示，“由于‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程產(chǎn)能利用率開始下滑，而且評(píng)估之后下滑時(shí)間會(huì)持續(xù)一段周期，臺(tái)積電計(jì)劃從年底開始，將部分 EUV 設(shè)備關(guān)機(jī)，以節(jié)省 EUV 設(shè)備巨大的耗電支出。”根據(jù)此前報(bào)告，EUV 光刻機(jī)生產(chǎn)一天需要 3 萬度電左右，一年耗電大約 1000 萬度。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍獲悉，今年 7 月開始傳出消息，受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷影響，不少芯片廠商遭客戶砍單，甚至連臺(tái)積電亦難以幸免，并稱不少芯片價(jià)格頻頻跳水，有的芯片價(jià)格下跌 8 成，有的芯片價(jià)格從 200 元降至 21.5 元。此前“缺芯”潮席卷許多芯片廠商為滿足客戶需求并且快速搶占市場(chǎng)而大幅擴(kuò)產(chǎn)。但今年以來，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求明顯下滑，導(dǎo)致相關(guān)芯片供過于求，出現(xiàn)砍單降價(jià)、廠商取消擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等現(xiàn)象。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電目前擁有大約 80 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，主要用于 7nm、5nm、4nm 等工藝，今年 9 月份臺(tái)積電還將計(jì)劃量產(chǎn) 3nm 工藝，都需要 EUV 光刻機(jī)，不過 3nm 工藝的首批訂單客戶可能僅剩下蘋果公司，因此，臺(tái)積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì)因過度閑置而導(dǎo)致成本壓力。據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，ASML 新一代 EUV 光刻機(jī)每臺(tái)耗電約 1 百萬瓦，約為前幾代設(shè)備的 10 倍，預(yù)計(jì) 2025 年將占臺(tái)灣地區(qū)整體能源消耗的 12.5%，芯片行業(yè)可能成為減少碳排放的重要絆腳石。不過針對(duì)外界質(zhì)疑發(fā)展制程，耗費(fèi)不少電力，臺(tái)積電引述 2020 年工研院產(chǎn)業(yè)科技策略發(fā)展所（ISTI）模型推導(dǎo)分析結(jié)果，稱臺(tái)積電每使用 1 度生產(chǎn)用電，能為減省 4 度電。臺(tái)積電表示，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公司持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體高階制程技術(shù)，生產(chǎn)更‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍更具能源效率及更環(huán)保的產(chǎn)品，此外，公司積極投入綠色制造，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍落實(shí)節(jié)能減碳相關(guān)作為，包括致力優(yōu)化制程能源使用效率，同時(shí)和機(jī)臺(tái)設(shè)備商合作開發(fā)新的節(jié)能行動(dòng)方案。