電鏡搬運搬遷捆包移位I電鏡機殼安裝的亞瑟報道：日本半導體產(chǎn)業(yè)1980年代時達顛峰期，橫掃半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍一半市場，不過因日美貿(mào)易摩擦、來自美國的壓力，加上臺韓廠商崛起，日本半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍市占率下滑至約10%。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍此次日本發(fā)布的下一代晶圓研發(fā)戰(zhàn)略，某種程度上也是日本重鑄昔日半導體榮光的戰(zhàn)略，意在通過合作研發(fā)的方式，在下一代半導體制造技術(shù)上提前占領(lǐng)技術(shù)高地。而多家企業(yè)合作的方式，又將把半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導體制造技術(shù)，賦能給日本的各個產(chǎn)業(yè)。據(jù)官方介紹，Rapidus 旨在開發(fā)用于5G、量子計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和數(shù)字智能城市的2nm芯片。而豐田和索尼的加入，則是表明了日本在汽車半導體領(lǐng)域崛起的野心。首先說豐田，豐田今年由于缺芯已經(jīng)多次宣布減產(chǎn)。10月24日，豐田更是將本財年（2022年4月至2023年3月）的半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)量目標下調(diào)，預計實際汽車產(chǎn)量將低于此前預計的970萬輛。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍豐田汽車方面表示，產(chǎn)量下調(diào)的原因是半導體芯片短缺，豐田汽車不得不縮小生產(chǎn)。豐田汽車曾在財報風險提示一欄中提到，豐田汽車從世界各地多家外部供應商處購買零部件、原材料等，對于某些供應品，豐田汽車依賴于單個或數(shù)量有限的供應商，替換這些供應商或許會很困難。但是與其他車企不同的是，豐田本質(zhì)上有芯片儲備，豐田要求這些零部件供應商專為豐田的訂單維持六個月的緩沖芯片供應，這也是豐田在缺芯潮前期能夠克服芯片短缺問題的原因。但是隨著缺芯的狀況越來越嚴重，供應商也沒辦法保證豐田的汽車半導體供應，所以豐田作為汽車供應鏈的標桿，也被缺芯絆倒。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍此次合作造芯的動作看，豐田或許要開始著手實現(xiàn)汽車半導體的自給自研，在核心的汽車零部件方面實現(xiàn)自控。