設(shè)備搬運(yùn)-設(shè)備搬遷-設(shè)備安裝移位包裝捆包的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報導(dǎo)，美國政府考慮限制半導(dǎo)體制造設(shè)備輸往中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程廠區(qū)，但仍允許輸往中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍所屬成熟制程廠區(qū)，以確保采用成熟制程的芯片供應(yīng)無憂。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從以上措施可知，美國政府箝制中國半導(dǎo)體制造業(yè)往14納米以半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程領(lǐng)域發(fā)展力道仍未減弱，允許設(shè)備輸往中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍成熟制程廠區(qū)，無疑是受近年半導(dǎo)體芯片短缺、供應(yīng)鏈斷鏈乃至通膨惡化等一系列負(fù)面效果影響。由于中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍28納米以上制程產(chǎn)品如PMIC、CIS、Analog IC、DDIC、低階SoC等占一席之地，且成熟制程產(chǎn)品亦是主要營收來源，若能持續(xù)取得設(shè)備深化技術(shù)并擴(kuò)產(chǎn)，有助維持產(chǎn)業(yè)競爭力，未來也能逐步提升中國大陸物聯(lián)網(wǎng)芯片、ASIC、低端SoC等領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程方面，中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍已攻克14奈米制程，并持續(xù)改善良率，同時也開始量產(chǎn)比14納米制程更半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的N+1制程，估計(jì)性能或在12~10納米制程，更半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的N+2制程進(jìn)入試產(chǎn)階段，性能或在10~7納米制程。美國管制政策一旦落實(shí)，中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)12納米以下半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程之路將舉步維艱。畢竟本土設(shè)備供應(yīng)鏈能支援的制程技術(shù)有限，切入制程環(huán)節(jié)亦不夠半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍主流設(shè)備。