精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位定位的亞瑟報(bào)道：11月11日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔宣布日本下一代晶圓研發(fā)制造戰(zhàn)略，包括在年內(nèi)設(shè)立日美合作的下一代晶圓研發(fā)機(jī)構(gòu)——技術(shù)研究組合半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍端半導(dǎo)體技術(shù)中心，LSTC，以及成立一家新的芯片制造企業(yè)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍悉，新企業(yè)名為Rapidus，由豐田汽車、電裝、索尼、NTT（日本電信）、NEC（日本電氣）、軟銀、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ（三菱日聯(lián)銀行）八家日本企業(yè)共同出資成立。其中，三菱出資3億日元，其余企業(yè)出資10億日元。此外，日本政府還將補(bǔ)助700億日元。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Rapidus將和負(fù)責(zé)研發(fā)的LSTC合作，目標(biāo)是20年代后半（2025~2029年）確立“beyond 2nm”的下一代運(yùn)算用邏輯芯片制造技術(shù)，且建構(gòu)制造產(chǎn)線，2030年左右展開接受芯片設(shè)計(jì)公司委托的晶圓代工訂單，擺脫對(duì)臺(tái)積電、三星的芯片生產(chǎn)的依賴。一半市場，不過因日美貿(mào)易摩擦、來自美國的壓力，加上臺(tái)韓廠商崛起，日本市占率下滑至約10%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此次日本發(fā)布下一代晶圓研發(fā)戰(zhàn)略，某種程度上也是日本重鑄昔日半導(dǎo)體榮光的戰(zhàn)略，意在通過合作研發(fā)的方式，在下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)上提前占領(lǐng)技術(shù)高地。而多家企業(yè)合作的方式，又將把半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體制造技術(shù)，賦能給日本的各個(gè)產(chǎn)業(yè)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)官方介紹，Rapidus 旨在開發(fā)用于5G、量子計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和數(shù)字智能城市的2nm芯片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍而豐田和索尼的加入，則是表明了日本在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的野心。首先說豐田，豐田今年由于缺芯已經(jīng)多次宣布減產(chǎn)。10月24日，豐田更是將本財(cái)年（2022年4月至2023年3月）半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)量目標(biāo)下調(diào)，預(yù)計(jì)實(shí)際汽車產(chǎn)量將低于此前預(yù)計(jì)的970萬輛。