半導體設備裝卸搬運移入移出捆包搬遷-上海半導體設備裝卸搬運的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍華為專注芯片設計十幾年，通過旗下的海思半導體設計出一款又一款系列芯片。因為產(chǎn)業(yè)鏈的問題，海思的芯片無法進入生產(chǎn)線說到底，和EUV光刻機無法被自由出貨有半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的關系。不過華為加緊芯片領域的研究，探索了芯片堆疊和超導量子芯片等其它出路難道華為要對ASML說再見了？ASML的EUV光刻機還吃香嗎？半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍大芯片公司根據(jù)業(yè)務的不同，發(fā)展芯片的方式也不一樣。高通，聯(lián)發(fā)科等巨頭將設計好的芯片對外出貨銷售，賺取營收。而華為，蘋果這類公司的芯片只提供自用，沒有對外出貨半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍雖然都是芯片設計，但帶來的產(chǎn)業(yè)影響力卻是不同的。就像華為靠自研芯片解決了大部分的業(yè)務需求，從手機到服務器，再到人工智能和智慧屏等等幾乎都是自研芯片，并分為麒麟、鯤鵬、昇騰等系列產(chǎn)品。海思半導體的實力大家都有目共睹，只是供應鏈的問題需要放到半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍化去解決，華為對海思沒有盈利需要，只要海思繼續(xù)開展研究工作即可。好的一面是海思積極探索了芯片堆疊，超導量子芯片等出路。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍分別來看，芯片堆疊就是將兩顆半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封裝技術組合拼接，實現(xiàn)更大的性能突破。芯粒技術就是芯片堆疊的代表，還有臺積電創(chuàng)建的3D Fabric 聯(lián)盟也是瞄準3D半導體領域進行研究開發(fā)。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍這些技術研究都證明芯片堆疊是可行的，華為走這條路選對了 。