半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位的亞瑟報(bào)道：據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，半導(dǎo)體資本設(shè)備公司聲稱(chēng)對(duì)未來(lái)有很高可視性。鑒于制造半導(dǎo)體的復(fù)雜性，人們會(huì)假設(shè)這些公司是工藝技術(shù)和晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建的最終來(lái)源。今天我們要揭穿這個(gè)神話(huà)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍技術(shù)和工廠(chǎng)擴(kuò)建經(jīng)濟(jì)學(xué)是您希望他們知道的細(xì)節(jié)，因?yàn)檫@是他們的工具直接使用和服務(wù)的地方，但他們不知道。今天我們將討論一些半導(dǎo)體公司缺少技術(shù)和經(jīng)濟(jì)細(xì)節(jié)（ economic details）的例子。我們將在本文中使用的示例來(lái)自 ASML、KLA 和 Tokyo Electron。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍2018 年，就在半導(dǎo)體擴(kuò)建和資本支出顯著放緩之前，所有設(shè)備公司都非?？春梦磥?lái)的增長(zhǎng)。事實(shí)證明，他們對(duì)訂單可見(jiàn)性和未來(lái)增長(zhǎng)一無(wú)所知。因?yàn)殡S后他們的訂單放緩了，Applied Materials 和 Lam Research 等股票下跌超過(guò) 40%。就像 2018 年一樣，現(xiàn)在一些設(shè)備公司的股票已經(jīng)從最高點(diǎn)下跌了 40% 以上，盡管這些公司繼續(xù)表示未來(lái)每股收益的巨大增長(zhǎng)。盡管這些公司聲稱(chēng)對(duì)未來(lái)需求具有最高的可視性，但市場(chǎng)正在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這些公司無(wú)法像 2018 年一樣了解他們的訂單。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)是正確的？還是您可以相信設(shè)備公司的未來(lái)需求？半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，其分析的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在技術(shù)細(xì)節(jié)上犯錯(cuò)的半導(dǎo)體設(shè)備公司是ASML。他們指出，ASML 一直在夸大其光刻相對(duì)于其他類(lèi)型工具的資本支出份額。這是一張幻燈片，描述了與新建工廠(chǎng)相關(guān)的光刻資本支出強(qiáng)度。他們表示，這是可驗(yàn)證的錯(cuò)誤。因?yàn)槲覀冎恍璞容^半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體資本設(shè)備公司 ASML、應(yīng)用材料、Lam Research、KLA、Tokyo Electron 和 ASM International 的收入即可得出結(jié)果。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ASML 在光刻步進(jìn)機(jī)中占有超過(guò) 95% 的份額。我們估計(jì)前端光刻工具在前端晶圓制造設(shè)備總銷(xiāo)售額中的份額約為 22%。大多數(shù)當(dāng)前和未來(lái)的資本支出項(xiàng)目是邏輯或 DRAM，而不是 3D NAND，如下面我們分享的晶圓廠(chǎng)跟蹤電子表格所示。如果 ASML 光刻估計(jì)準(zhǔn)確，其光刻工具的總支出份額將接近 30%，因?yàn)檫@是基于 ASML 數(shù)據(jù)的后沿邏輯與前沿邏輯與 DRAM 與 NAND 的資本支出混合平均值所需要的。