實驗室設(shè)備搬運搬運 - 實驗室設(shè)備搬運搬遷捆包運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(34, 34, 34); font-family: system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, ">9 月 29 日消息半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報告顯示，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環(huán)比增長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至 3.9%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報告指出，隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍備貨動能，故預(yù)計第三季度前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍具體來看，受益于 HPC、IoT 與車用備貨需求強勁，臺積電（TSMC）第二季度營收為 181.5 億美元（約 1304.98 億元人民幣），但環(huán)比增幅因半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍度漲價晶圓墊高營收基期而收斂至 3.5%。三星（Samsung）7/6nm 產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至 5/4nm 制程，良率持續(xù)改善，帶動第二季度營收達(dá) 55.9 億美元（約 401.92 億元人民幣），環(huán)比增長 4.9%。聯(lián)電（UMC）新增 28/22nm 產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價增長，該制程節(jié)點本季度營收占比上升至 22%，第二季度營收達(dá) 24.5 億美元（約 176.16 億元人民幣），環(huán)比增長 8.1%，增長幅度居首。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍受益于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約（LTA）保障，第二季度營收達(dá) 19.9 億美元（約 143.08 億元人民幣），環(huán)比增長 2.7%。中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍（SMIC）第二季度營收達(dá) 19.0 億美元（約 136.61 億元人民幣），環(huán)比增長 3.3%，智能手機領(lǐng)域營收占比則下滑至 25.4%，智慧家庭領(lǐng)域則保有較強增長動能。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍了解到，第六名至第十名依次為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍（VIS）、合肥晶合集成（Nexchip）、高塔半導(dǎo)體（Tower）。