精密儀器設備裝卸搬運-半導體設備搬遷搬運的亞瑟報道：在精‌密‍設‌備‍搬‌運‍封裝領域，隨著異構集成的三維結構日趨復雜，快速并有效的在器件封裝精‌密‍設‌備‍搬‌運‍定位失效如同“大海撈針”一般困難。同時，第三代化合物半導體因其優(yōu)越的物理屬性正在與精‌密‍設‌備‍搬‌運‍封裝技術一起成為支持“后摩爾時代“ 的重要支柱。基于第三代化合物半導體的各種電子電力器件，因其精‌密‍設‌備‍搬‌運‍架構，一方面體現出精‌密‍設‌備‍搬‌運‍性能，另一方面也為失效定位帶來了全新的挑戰(zhàn)。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍在失效分析領域，電性失效定位一直扮演著行業(yè)“醫(yī)生”這樣重要的角色，通常作為整個失效分析流程的步?；跓釋W原理的電性失效定位又是“重中之重“。賽默飛世爾科技作為科學服務領域的世界為解決芯片等精‌密‍唐涌耀在賽默飛世爾科技公司擔任EFA商務拓展經理，有著15年以上的半導體從業(yè)經驗。在這些年里，他專注于半導體失效分析領域，分析產品覆蓋邏輯、存儲器、模擬、驅動IC、功率MOSFET、CIS等各種類型。他精通失效分析流程中的各種分析技術，目前他更多地專注失效分析設備及分析技術的原理和設計，結合多年的實戰(zhàn)經驗，為晶圓制造、封裝測試、平板顯示等各個領域的客戶提供從EFA到PFA的完整分析流程及解決方案。