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電鏡搬運電鏡捆包電鏡維修電鏡運輸

2022-05-19  來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):306

電鏡搬運電鏡捆包電鏡維修電鏡運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://www.cyprofs.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍聚合物復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。通過將具有不同化學(xué)和物理性質(zhì)、厚度的多層聚合物組成在一起,可以實現(xiàn)特定要求的化學(xué)、機械和阻隔性能,從而滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。隨著技術(shù)進步和制造精密度的不斷提高,可以生產(chǎn)出更復(fù)雜、更薄的復(fù)合結(jié)構(gòu)材料,因此對于復(fù)合材料產(chǎn)品質(zhì)量控制、失效分析及有競爭力的逆向工程解析的需求日趨增加。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍相比于常用分析技術(shù)如光學(xué)顯微鏡、DSC,F(xiàn)T-IR等,顯微共焦拉曼光譜技術(shù)具精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍具有靈敏度高、空間分辨率高、針孔式共焦功能、易于操作等特點,可以解析厚度約為0.4um(幾乎接近理論空間分辨的極限)的薄層聚合物。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍的無損深度層析/YZ“切面”成像和可視化3D成像功能,可以對微米/亞微米級的多層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)無損解析精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍通過共焦深度剖析和橫截面成像可以實現(xiàn)聚合物復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)的分析。通過線/面成像進行的橫截面分析可提供優(yōu)異的空間分辨率,而共焦深度剖析的優(yōu)勢在于幾乎不需要進行樣品制備,從而實現(xiàn)聚合物復(fù)合材料中的微米至亞微米層成分分布和厚度的分析。如樣品一中1-1樣品切片薄膜通過線掃描成像實現(xiàn)7層結(jié)構(gòu)的解析,其中第4層聚合物PVC的厚度僅有1.2um;而樣品一中1-2樣品切片薄膜采用面成像3D分布解析7層結(jié)構(gòu),其中第4層聚合物PVC的厚度約為0.4um精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍無需進行物理切面處理,使用DXR3xi顯微共焦成像拉曼可通過YZ“切面”成像和可視化3D成像實現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的無損解析,從而實現(xiàn)聚合物的微米至亞微米層的結(jié)構(gòu)分析和空間分布。如樣品二中2-1多層膜通過無需切片處理的YZ成像功能實現(xiàn)5層結(jié)構(gòu)膜(共396um厚度)的解析,其中精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍膜聚合物厚度約為4 um;而樣品二中2-2多層膜中3D成像結(jié)果不僅可以獲得不同層的結(jié)構(gòu),同時獲得不同結(jié)構(gòu)在三維空間上的分布,如第2層和第3層之間存在少量的粘結(jié)劑。



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