無塵室設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬家的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍最近亮相的一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向即將到來。根據(jù)約定速成的規(guī)定，每一代處理器都需要比上一代擁有半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍性能。這意味著將更多的邏輯集成到硅片上。但是這會面臨兩個問題：一個是我們縮小晶體管及其構(gòu)成的邏輯和內(nèi)存塊的能力正在放緩。另一個是芯片已經(jīng)達(dá)到了它們的尺寸極限。光刻工具只能圖案化大約 850 平方毫米的區(qū)域，這大約是頂級 Nvidia GPU 的大小。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍幾年來，片上系統(tǒng)的開發(fā)人員已經(jīng)開始將他們越來越大的設(shè)計分解成更小的小芯片，并將它們在同一個封裝內(nèi)鏈接在一起，以有效增加硅面積及其他優(yōu)勢。在 CPU 中，這些鏈接大多是所謂的 2.5D，其中小芯片彼此并排設(shè)置，并使用短而密集的互連連接。由于大多數(shù)主要制造商已就 2.5D 小芯片到小芯片通信標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致，這種集成的勢頭可能只會增長。但是，要半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍像在同一個芯片上一樣將真正大量的數(shù)據(jù)傳輸出去，您需要更短、更密集的連接，而這只能通過將一個芯片堆疊在另一個芯片上來實現(xiàn)。面對面連接兩個芯片可能意味著每平方毫米有數(shù)千個連接。它需要大量的創(chuàng)新才能使其發(fā)揮作用。工程半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍弄清楚如何防止堆棧中一個芯片的熱量殺死另一個芯片，決定哪些功能應(yīng)該去哪里以及應(yīng)該如何制造，防止偶爾出現(xiàn)的壞小芯片導(dǎo)致大量昂貴的啞系統(tǒng)，并處理隨之而來的是一次解決所有這些問題的復(fù)雜性。