設(shè)備搬運(yùn)搬遷定位安裝移位-半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍今年夏天，臺積電緊急派遣了一支高管團(tuán)隊(duì)前往日本，對公司的設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行考察。臺積電想知道的是，產(chǎn)能端已經(jīng)火燒眉毛，日本供應(yīng)商的生產(chǎn)設(shè)備為何遲遲無法交付？‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍按計(jì)劃，臺積電將在未來三年投資1000億美元，用于擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)能和技術(shù)研發(fā)。千億美元的投資箭在弦上，沒想到卻在關(guān)鍵時刻遭遇上游供應(yīng)的瓶頸，直接影響到新工廠的擴(kuò)建，和巨額訂單的按時生產(chǎn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍早在今年3月，臺積電就曾派出一個供應(yīng)鏈采購工作組，悄悄前往美國調(diào)查芯片設(shè)備?？嗟?8個月，等來的不是機(jī)器設(shè)備的供貨，而是供應(yīng)商道歉的消息，這讓遠(yuǎn)在臺灣的董事長劉德音傷透了腦筋。《‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》此前曾爆料過一則消息，臺積電已經(jīng)于今年上半年向下游客戶提前打了“預(yù)防針”，因?yàn)樯嫌卧O(shè)備采購出現(xiàn)難題，他們很難在2023年實(shí)現(xiàn)此前允諾的芯片產(chǎn)能。很多計(jì)劃內(nèi)的投資，也極有可能被延遲到明年之后。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍今年上半年以來，上游設(shè)備的供應(yīng)瓶頸就像只烏鴉盤旋在臺積電的頭頂，也給芯片制造商們帶來新的產(chǎn)能困境，本已棘手的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片短缺更是雪上加霜。讓大家沒想到的是，一直以來高高在上的臺積電，也有被“卡脖子”的尷尬時刻。