精密儀器設(shè)備裝卸-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸的亞瑟報道：不知從什么時候開始，美國、歐洲、日韓等地區(qū)都開始加速芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這些半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍地區(qū)通過各自的發(fā)展措施制定了目標(biāo)計劃，有的出錢，有的推出相應(yīng)的人才培養(yǎng)方案。但誰也沒想到印度居然也打算加速芯片制造，目前已經(jīng)收獲來自五家公司的投資意向，確定了205億美元的投資額，包括富士康也在其中。印度發(fā)展芯片制造有何計劃呢？富士康參與印度芯片制造，能如愿嗎？芯片正在被一些半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍發(fā)展目標(biāo)，過去這幾年與芯片相關(guān)的消息，動作接連不斷。其中美國關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的動作更是十分活躍，制定芯片規(guī)則把市場銷售權(quán)掌握在手中，芯片供應(yīng)商能不能與一些客戶做生意由他們說了算。除此之外臺積電也成為了芯片制造行業(yè)發(fā)展的香餑餑，被各國邀請過去建廠，臺積電已經(jīng)明確要在美國和日本建設(shè)芯片工廠，并且不排除將來在歐洲設(shè)廠的可能性。這些芯片制造行業(yè)的動作都會牽涉到未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向，各國都希望實現(xiàn)自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈。不難發(fā)現(xiàn)，參與其中半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍都具備不俗的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力，歐洲有ASML，英飛凌等巨頭，美國有英特爾，韓國有三星電子以及SK海力士，日本更是壟斷了光刻膠。所以這些都是根據(jù)各自的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢去進一步擴大實力，建廠的建廠，投資的投資，最終目的只有一個，那就是促進芯片制造業(yè)的進步。