設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍為應(yīng)對(duì)需求，英飛凌近日動(dòng)作不斷。據(jù)道瓊斯通訊社報(bào)道，在上周四（2月18日），英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。同時(shí)，該公司還表示，在未來(lái)幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。在近期發(fā)布的2022半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍季度財(cái)報(bào)中，英飛凌透露，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價(jià)值達(dá)310億歐元，超2022年130億收入預(yù)測(cè)2倍有余。這310億訂單中，預(yù)計(jì)80%會(huì)在2022年交付，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，尤其汽車領(lǐng)域。目前來(lái)看，英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長(zhǎng)，今年的交期為配貨狀態(tài)；模擬芯片的交為52周以上，短也要18周，其中汽車模擬芯片45-52周。英飛凌高管表示，公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺在今年夏天將會(huì)有所改善，但要到2023年才會(huì)結(jié)束，而半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)業(yè)面臨的供應(yīng)問(wèn)題將在2023年解決。