半導(dǎo)體設(shè)備搬運移位定位半導(dǎo)體設(shè)備裝卸的亞瑟半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍最近這些年，蘋果一直在強化自研芯片。過去十年，蘋果公司的芯片部門快速發(fā)展，已經(jīng)成為一個擁有上千名工程師的團隊，其中包括1999年收購的Raycer Graphics，以及2008 年收購 PA Semi所帶來的數(shù)百名工程師。2016年，蘋果與高通爆發(fā)專利授權(quán)費訴訟糾紛，經(jīng)過三年的拉鋸戰(zhàn)，最終以蘋果妥協(xié)告終，雙方于2019年達(dá)成和解，并簽下6年授權(quán)協(xié)議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。高通贏在了硬實力，蘋果別無選擇，遍觀業(yè)界，除了高通，沒有第二家能夠提供成熟且穩(wěn)定的5G手機基帶（調(diào)制解調(diào)器）芯片。不過，雖然蘋果依然要采用高通的5G基帶芯片，但同時也下定了自行研發(fā)5G基帶芯片的決心，并于2019年并購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務(wù)部，以減少對高通的依賴并降低專利授權(quán)費用支出半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍近幾年，蘋果的5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展一直是業(yè)界關(guān)注的話題，本周，據(jù)相關(guān)媒體報道，蘋果自行研發(fā)的5G基帶和配套的射頻芯片已完成設(shè)計，近期開始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計2022年內(nèi)與主要電信運營商進(jìn)行測試，2023年推出的iPhone 15將半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍采用蘋果自研的5G基帶及射頻芯片。據(jù)悉，蘋果半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍基帶芯片將同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5nm制程，封測由Amkor負(fù)責(zé)完成，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍5G手機iPhone 12，采用的是高通的基帶芯片驍龍X55，采用的是臺積電7nm制程，該芯片支持sub-6GHz和mmWave，當(dāng)然也包括LTE。2021年，蘋果推出了iPhone 13，采用的是高通基帶芯片驍龍X60，采用的是三星5nm制程。而根據(jù)蘋果與高通的協(xié)議，蘋果承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間使用后者的驍龍X65和X70基帶芯片。據(jù)悉，X65將采用三星的4nm制程。而從2023年開始，蘋果將使用自研的基帶芯片，同時也使用高通的X70，到時候，這兩款芯片同時采用臺積電代工制程工藝的概率很大。這樣看來，蘋果在不斷提升自研芯片數(shù)量和占比，除了難度極高的手機基帶芯片之外，蘋果已經(jīng)成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片，以及iPhone上的U1超寬帶芯片等。這其中多數(shù)芯片都是由臺積電代工生產(chǎn)的。因此，蘋果對臺積電的依賴度也在不斷增加。以蘋果正在自研的5G芯片為例，對臺積電而言，拿下蘋果5G基帶及射頻芯片大單，將明顯推升其營收及獲利水平。據(jù)悉，以蘋果每一代iPhone手機備貨量約2億支計算，應(yīng)用在iPhone 15的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍5G基帶芯片的5nm制程晶圓總投片量將高達(dá)15萬片，配套射頻芯片的7nm總投片量將達(dá)到8萬片，因此，臺積電5nm及7nm產(chǎn)能有望一路滿載到2024年。