CVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位拆卸捆包氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(62, 62, 62); font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, ">12月1日，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍高通正式對外發(fā)布旗艦芯片——驍龍8 Gen 1，與上一代驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片帶來了處理性能、圖像處理技術(shù)，同時改進(jìn)了人工智能、增強(qiáng)了安全性和5G連接。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz內(nèi)核。GPU方面由上一代的6系更新?lián)Q代到7系，Adreno 730是高通迄今為止悍的GPU，圖形渲染速度相比上一代躍升30%，而在相同性能下，Adreno 730 則有著節(jié)省 25% 的功耗表現(xiàn)。同時，驍龍8 Gen 1搭載第七代AI引擎，將GPU、Hexagon、Sensing Hub、CPU的全部能力整合在一起，整體性能相比上一代整體提升4 倍。5G連接方面，驍龍8 Gen 1集成高通第四代5G Modem X65，支持SA+SA DSDA雙卡雙通能力，讓雙 5G 網(wǎng)絡(luò)同步在線，同時將支持3GPP 的 Release 16標(biāo)準(zhǔn)，具備更高速率，更低延遲和更大覆蓋范圍，同時功耗更低。驍龍8 Gen 1發(fā)布當(dāng)日，小米科技CEO雷軍宣布‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍目前小米12系列已整裝待發(fā)，馬力全開加緊生產(chǎn)中，很快就會與大家見面。