高精密設(shè)備裝卸搬運(yùn)捆包移位的亞瑟報(bào)道：12月4日‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍訊】相信大家都知道，因?yàn)橐恍?ldquo;眾所周知”的原因，華為麒麟芯片從去年9月15日開始，基本上就已經(jīng)“止步不前”了，因?yàn)?a href="http://www.cyprofs.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片代工廠商都不可避免的需要使用到美國技術(shù)或者是設(shè)備，這就需要向美國申請“供貨許可證”，才能夠繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，但遺憾的是目前‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍沒有一家芯片代工廠商能夠申請到“供貨許可證”，這就意味著‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍所有的芯片代工廠商都被禁止為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，就連華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東都直接表示：“由于受美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，搭載在Mate40上的麒麟9000芯片但就在近日，網(wǎng)上曝光了一份有關(guān)于華為筆記本產(chǎn)品的宣傳單，似乎也意外的官宣還會有全新的麒麟芯片，并且還是采用了‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍5nm工藝打造—麒麟9006C，我們從相關(guān)的信息顯示中可以看到，這顆芯片同樣采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻高可達(dá)3.13GHz，并且這個(gè)處理器是給華為筆記本用的。對此也有很多網(wǎng)友們非常疑惑，難道華為解決了芯片生產(chǎn)的難題了？或者是臺積電OR三星偷偷地幫助華為呢？‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從目前芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局來看，只有臺積電、三星能夠具備5nm工藝制程芯片量產(chǎn)能力，而國內(nèi)芯片代工巨頭—中芯也只能夠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)7nm工藝水準(zhǔn)，距離5nm工藝還有一代的技術(shù)差距，這就意味著臺積電直接出手偷偷幫華為了？但在美國指定的知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則里，沒有偷偷摸摸一說，一直都要求芯片廠商強(qiáng)制遵循“霸王條款”，所以事實(shí)的真相究竟如何？這或許還需要等到這款華為筆記本上市后，謎底才能夠正式被揭曉。