潔凈室內(nèi)搬運移位搬遷定位的亞瑟報道：當(dāng)前大環(huán)境下缺芯漲價已成既定事實，這給多個國家和地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都帶來了不小的“危機感”，連美國也不例外。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍雖然美國的危機感可能早在2018年就已存在，但顯然伴隨著席卷而來的“缺芯”潮，這種半導(dǎo)體焦慮開始愈演愈烈。2020年以來，美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）為了提醒美國重視本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)表了多篇半導(dǎo)體相關(guān)的報告。一直以來，美國在芯片市場的主導(dǎo)地位毋庸置疑，不僅擁有兩位集成電路之父，還擁有著精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍第一條200mm晶圓生產(chǎn)線。自1990年后期以來，美國半導(dǎo)體占市場份額更是長期保持在50%左右。但隨著技術(shù)分工浪潮的掀起，加之精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移，看著其他精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片“大樓”越建越高，美國開始焦慮了。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍化時代后，世界迎來了產(chǎn)業(yè)與貿(mào)易分工體系的重組，服務(wù)外包浪潮的興起讓美國將傳統(tǒng)的制造業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)大規(guī)模外遷。然而長期向海外轉(zhuǎn)移卻讓美國制造業(yè)開始萎縮，芯片制造產(chǎn)業(yè)亦是如此。當(dāng)前，美國企業(yè)雖然在EDA、核心IP、集成電路設(shè)計、制造、設(shè)備等領(lǐng)域的市場份額仍超50%，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍依舊保持著地位，但晶圓制造份額卻在這幾十年里持續(xù)下跌。根據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍《在不確定的時代加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》的數(shù)據(jù)顯示，美國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)在的份額從1990年37%跌落到2020年的12%，遠低于美國在其他行業(yè)的份額精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍如果不采取行動，到2030年，美國在制造業(yè)中的份額將降至10%。