電鏡移入搬運(yùn)定位搬遷氣墊車運(yùn)輸SMT設(shè)備移位的亞瑟報道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍是在同一個封裝內(nèi)的兩個芯片裸片間提供數(shù)據(jù)接口的功能塊。為了實(shí)現(xiàn)功效和高帶寬，它們利用了連接裸片的極短通道的特征。這些接口通常由一個PHY和一個控制器模塊組成，在兩個裸片的內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)之間提供無縫連接。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Die-to-Die PHY使用高速SerDes架構(gòu)或高密度并行架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，這些架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化以支持多種2D、2.5D和 3D封裝技術(shù)。那么，Die-to-Die接口如何工作？Die-to-Die接口就像任何其他芯片到芯片接口一樣，在兩個芯片之間建立可靠的數(shù)據(jù)鏈接。它在芯片運(yùn)行期間建立和維護(hù)鏈路，同時向應(yīng)用程序提供連接到內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化并行接口。通過添加錯誤檢測和糾正機(jī)制（例如前向糾錯 (FEC) 和/或循環(huán)冗余碼 (CRC) 和重試）來保證鏈路可靠性。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍接口在邏輯上分為物理層、鏈路層和事務(wù)層。其中物理層架構(gòu)可以是基于 SerDes 的或基于并行的。基于SerDes的架構(gòu)包括并行到串行(串行到并行)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、阻抗匹配電路和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)或時鐘轉(zhuǎn)發(fā)功能。支持NRZ信令或PAM-4信令，帶寬可達(dá)112Gbps。SerDes體系結(jié)構(gòu)的主要作用是在簡單的2D封裝(如有機(jī)基板)小化I/O互連的數(shù)量。基于并行的體系結(jié)構(gòu)包括許多低速、簡單的并行收發(fā)器，每個收發(fā)器由一個驅(qū)動程序和一個具有轉(zhuǎn)發(fā)時鐘技術(shù)的接收器組成，以進(jìn)一步簡化體系結(jié)構(gòu)。支持DDR信令。并行架構(gòu)的主要作用是在密集的2.5D封裝中小化功耗，比如硅插入器。多芯片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)該與等效的單片實(shí)現(xiàn)一樣節(jié)能。Die-to-Die鏈路使用短距離、低損耗的通道，沒有明顯的不連續(xù)性。PHY 架構(gòu)利用良好的信道特性來降低PHY復(fù)雜性并節(jié)省功耗。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍將服務(wù)器或加速器 SoC 劃分為多個芯片不應(yīng)導(dǎo)致不統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，因為訪問具有顯著不同延遲的不同芯片中的內(nèi)存。Die-to-Die接口實(shí)施簡化的協(xié)議并直接連接到芯片互連結(jié)構(gòu)以限度地減少延遲。高級服務(wù)器、加速器和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)需要在芯片之間傳輸大量數(shù)據(jù)。Die-to-Die接口能夠支持所有所需的帶寬，同時減少芯片邊緣占用。通常使用兩種替代方法來實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，通過部署具有每通道非常高的數(shù)據(jù)速率（高達(dá) 112 Gbps）的 PHY 小化所需通道的數(shù)量，或者通過使用更細(xì)的Bump來增加 PHY 的密度) 在大量并行化以實(shí)現(xiàn)所需帶寬的低數(shù)據(jù)速率通道（高達(dá) 8 Gbps/通道）。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有足夠強(qiáng)大的低延遲錯誤檢測和糾正機(jī)制，以檢測所有錯誤并以低延遲代價糾正它們。這些機(jī)制通常包括 FEC 和重傳協(xié)議。