精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)定位電鏡搬遷搬運(yùn)的亞瑟‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：2021年10月20-22日，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國(guó)股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國(guó)創(chuàng)投的年度盛會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來(lái)」這一主題，助力中國(guó)股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。會(huì)上，中芯聚源合伙人、總裁孫玉望以《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問(wèn)題、新挑戰(zhàn)》為主題做了精彩的分享。大家好，今天我演講的題目是：《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問(wèn)題、新挑戰(zhàn)》。大家可能都知道現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體炙手可熱，很多資本都往半導(dǎo)體行業(yè)里頭涌，到底有多熱，為什么熱，這個(gè)熱度的內(nèi)涵是什么？我想通過(guò)這個(gè)題目，能跟大家做一個(gè)分享。首先來(lái)看一下半導(dǎo)體的市場(chǎng)走勢(shì)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體來(lái)講，它是不斷的在增長(zhǎng)，當(dāng)然過(guò)程當(dāng)中會(huì)有波動(dòng)，有短周期，也有長(zhǎng)周期，基本上是跟GDP的發(fā)展高度吻合的。2020年盡管受疫情的影響，但是半導(dǎo)體仍然實(shí)現(xiàn)了6.5%的增長(zhǎng)，這是的宏觀情況。我們看看地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，可以看到中國(guó)應(yīng)該是半導(dǎo)體的單一市場(chǎng)，在2020年的時(shí)候，銷售額占到‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的35%，銷售額是達(dá)到了1500多億美元，這在中國(guó)也是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。一個(gè)是工藝，三納米及以下的工藝。臺(tái)積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)五納米的工藝，接下來(lái)量產(chǎn)是三納米。三納米之后，大家會(huì)想還有兩納米，一納米，一納米之下還有沒有？從理論上來(lái)講，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的工藝可以做到0.75納米，沿著摩爾定律這條路，我們還有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間可以走。二是大家經(jīng)常聽到的光刻機(jī)，現(xiàn)在光刻機(jī)就是ASML的EUV。EUV的出現(xiàn)對(duì)工藝性有決定性的作用，現(xiàn)在七納米以下的工藝要用EUV保證生產(chǎn)效率和成本。用了EUV后，摩爾定律可以再延續(xù)十年。三是3D異構(gòu)集成和Chiplet進(jìn)一步提高集成度，已經(jīng)越來(lái)越困難。所以在這種情況下，3D封裝被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代的一個(gè)重要的技術(shù)發(fā)展方向。3D封裝落到實(shí)處，目前方向就是Chiplet技術(shù)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍是新型存儲(chǔ)技術(shù)，在過(guò)去三四年都比較熱，因?yàn)檫@些技術(shù)雖然不能夠很快替代傳統(tǒng)的主流的存儲(chǔ)器，但在一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)合可以發(fā)揮自己優(yōu)勢(shì)，比如人工智能的存算一體、在顯示、驅(qū)動(dòng)，或者其他的一些芯片里面，獲得良好的應(yīng)用。是大家都知道的第三代半導(dǎo)體，以碳化硅和氮化鎵的半導(dǎo)體，特斯拉在汽車?yán)锩嬗玫搅颂蓟?，使得碳化硅很快獲得了快速的推廣。氮化鎵主要用于快充，這兩個(gè)方向都會(huì)有很快速的發(fā)展。