精密儀器設備裝卸搬運電鏡‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍安裝移入的亞瑟報道：‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍在這個月初英飛凌科技2021年投資者日上，領導層公布了英飛凌的戰(zhàn)略發(fā)展方向，即Electrification電氣化和Digitalization數(shù)字化。無獨有偶，在兩個月前，安森美半導體也公布了該公司的兩個戰(zhàn)略發(fā)展方向，Intelligent Power智能電源和Intelligent Sensing智能感知。自此，兩家模擬和功率器件的頭部企業(yè)除了繼續(xù)在其根基功率半導體方面深耕外，還各自朝著不同的方向發(fā)展。在電氣化或曰智能電源的這個戰(zhàn)略發(fā)展方向上，兩家企業(yè)的核心產(chǎn)品類似，都是以IGBT, MOSFET和化合物半導體為主的功率開關器件，涵蓋從低壓到高壓的模塊和單管產(chǎn)品。另外還包括各類IC產(chǎn)品，如驅(qū)動芯片和電源管理芯片等。針對的主要應用也相似，集中于5G與云計算所需電源，電動汽車動力總成與配套充電設施，風能太陽能等新能源的轉(zhuǎn)換與儲能，以及工業(yè)自動化的電源管理和傳統(tǒng)的汽車應用如發(fā)動機控制，車身和車燈電源等。稍有不同的是英飛凌擁有數(shù)千伏特的大功率模塊產(chǎn)品線，能夠覆蓋電力傳輸和高鐵動力總成這類需要高壓產(chǎn)品的應用。功率半導體是英飛凌和安森美的安身立命之本，兩家企業(yè)均是 業(yè)內(nèi)排名前十的企業(yè)。在細分市場上，更是佼佼者：英飛凌和安森美占據(jù)功率MOSFET市占率的前兩名，同時也是IGBT市場上第三的供應商。因此，英飛凌‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍和安森美不斷在功率半導體領域加強自身優(yōu)勢，不僅在傳統(tǒng)的硅器件上保持研發(fā)強度，陸續(xù)推出了各類汽車和工業(yè)用大功率模塊，還自建或收購十二寸晶圓廠用于功率半導體的生產(chǎn)，既大幅提供產(chǎn)能，又降低了成本。不僅如此，兩家企業(yè)還在2015年的半導體行業(yè)并購高峰時期，分別收購了業(yè)內(nèi)傳奇廠商整流器公司IR（International Rectifier）和仙童半導體（Fairchild Semiconductor）。這兩次收購不僅增強了英飛凌和安森美在硅開關器件方面的技術實力和產(chǎn)品廣度，更關鍵的是補全了兩家公司在第三代半導體上的布局。英飛凌獲得IR開發(fā)多年的氮化鎵（GaN）技術，為消費和工業(yè)應用增加了一條潛力的產(chǎn)品線。而安森美不但從仙童處獲得了工業(yè)和汽車級碳化硅（SiC）技術積累，而且得到仙童在韓國富川市（Bucheon）的成熟晶圓廠，立刻具備了4寸碳化硅大規(guī)模生產(chǎn)能力和6寸碳化硅的開發(fā)能力。從此之后，兩家公司同時具備碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品的供應能力。隨后英飛凌和安森美還各自收購了碳化硅材料供應商，在第三代半導體發(fā)展如火如荼的今天，繼續(xù)保持其‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍地位。