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2021-05-17 來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):797
實驗室搬運搬移公司-實驗室儀器搬運公司-氣墊車設(shè)備搬運-亞瑟發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體危機困擾著CPU和GPU制造商,并使他們排隊等待獲得制造硅芯片的機會。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備搬運消息,Advanced Micro Devices(AMD)已修改了與GlobalFoundries Inc.的協(xié)議。半導(dǎo)體設(shè)備搬運AMD不愿從Global Foundries采購在12nm和14nm工藝節(jié)點上制造的芯片。公司的其余產(chǎn)品由TSMC半導(dǎo)體設(shè)備搬運GlobalFoundries是目前在美國運營的兩家芯片制造商之一。但是,它沒有在的7nm和5nm工藝節(jié)點上制造半導(dǎo)體。結(jié)果,大多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品都集中在亞洲大陸。臺積電(TSMC)和三星(Samsung)對半導(dǎo)體設(shè)備搬運這一領(lǐng)域擁控制權(quán),美國芯片巨頭英特爾競相追趕。根據(jù) AMD共享的《晶圓供應(yīng)協(xié)議第七次修訂本》,GlobalFoundries將不再是其12nm和14nm節(jié)點的供應(yīng)商。
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