實驗室搬運 - 服務(wù)/工程/解決方案 發(fā)現(xiàn)美國的多家公司設(shè)計了使用的絕大部分芯片，但只有12％的半導(dǎo)體是在美國的土地上生產(chǎn)的。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍微電子行業(yè)的資金法案旨在至少部分地改變這一現(xiàn)狀，并將更多的芯片生產(chǎn)帶回美國。 美國半導(dǎo)體行業(yè)融資法是由參議員Mark Kelly, John Cornyn, Mark Warner, 和Tom Cotton制定的。根據(jù)路透社看到的一份文件草案，該計劃預(yù)計將包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵措施，以及105億美元，用于在五年期內(nèi)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍實施各種計劃。支持的研發(fā)計劃包括半導(dǎo)體技術(shù)中心和封裝制造計劃。 半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為與中國競爭，美國將斥資1,***億美元進行技術(shù)研究，芯片行業(yè)支持法案將是這其中很大的一部分該法案還將包括今年的《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act)對半導(dǎo)體的要求，這顯然也將在程度上幫助美國微電子工業(yè)。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道，路透社看到的法案摘要寫道：“我們的經(jīng)濟和安全迫切需要提供資金，以迅速實施這些關(guān)鍵計劃。” “中國正積極投資超過1500億美元用于半導(dǎo)體制造，以便他們能夠控制這一關(guān)鍵技術(shù)。” 一般來說，當(dāng)一家半導(dǎo)體公司在美國和歐洲建立工廠時，它會得到聯(lián)邦和地方政府的激勵。因此，預(yù)計各州將對像英特爾這樣的公司提供激勵措施，，這些芯片制造商將獲得遠遠超過390億美元。然而，即使把聯(lián)邦和州的芯片資助計劃加在一起，總額也將大大低于韓國在微電子行業(yè)的計劃支出。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍發(fā)現(xiàn)本周早些時候，韓國宣布了在未來十年內(nèi)以4,500億美元支持其本地芯片產(chǎn)業(yè)的意向。 盡管美國和韓國半導(dǎo)體行業(yè)的支持計劃都已于5月發(fā)布，并且針對的是同一行業(yè)，但它們是針對不同的目的而設(shè)計的，因此，由于它們追求的目標不同，因此不應(yīng)直接進行比較。