半導(dǎo)體設(shè)備搬運—上海亞瑟設(shè)備搬運專家報道芯片訂單應(yīng)接不暇，價格一漲再漲，在這種情況下，擴產(chǎn)成為了芯片制造業(yè)的主旋律。在12英寸晶圓制程產(chǎn)能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產(chǎn)能需求增長精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微軟新一代游戲機中占有非常重要的位置，而疫情使得市場對這些新游戲機的需求量大漲，這為AMD提供了商機。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍悉，無論是索尼的PlayStation 5，還是微軟的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架構(gòu)CPU，GPU則采用了AMD的RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品。另外，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機芯片，前者原本12月要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。據(jù)悉，今年下半年游戲機相關(guān)處理器在臺積電7nm制程產(chǎn)線的投片量高達10.2萬片，這從一個側(cè)面反應(yīng)出12英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊俏程度。下面具體來看8英寸晶圓代工產(chǎn)能，由于市場對電源管理芯片、功率器件、顯示面板驅(qū)動IC，以及CMOS圖像傳感器（CIS）等需求愈加強勁，再加上新增產(chǎn)能有限，使得市場的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更加吃緊，在這種情況下，8英寸晶圓代工精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍聯(lián)電和世界相關(guān)產(chǎn)能都已滿載。這種情勢使代工廠進一步增強了定價話語權(quán)，以8英寸晶圓代工產(chǎn)能主要來源地中國臺灣為例，相關(guān)廠商都表示，目前產(chǎn)能確實很滿，在與客戶洽談新的代工訂單與價格時，情勢對于晶圓代工廠較為有利。而相關(guān)IC設(shè)計廠商則表示，現(xiàn)在想新增投片量非常難。一般來說，長期合作且投片量大的客戶，會被代工廠列為優(yōu)先照顧對象。而投片量小、價格相對低，或合作關(guān)系較普通的IC設(shè)計廠，面臨產(chǎn)能不足時，加價換產(chǎn)能是一種方式，但就算加價，也不會拿到足夠的產(chǎn)能。在具體制程方面，55nm的產(chǎn)能強手，因為相關(guān)芯片幾乎都是市場迫切需求的，如CMOS圖像傳感器，NOR Flash，以及AMOLED驅(qū)動芯片等。這些芯片的應(yīng)用范圍越來越廣泛，包括家電精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍、車用、安全監(jiān)控等。此外，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的很大一部分用量都給了功率器件，其在2018年就呈現(xiàn)出了快速增長的態(tài)勢，當時就是使8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的主要力量。如今，這種供需矛盾更加突出。以MOSFET為例，相關(guān)芯片需求方即使主動加價，也難以獲得產(chǎn)能，即便加價后順利投片，也難以在下游客戶那里拿回增加的成本，這種現(xiàn)象越來越普遍。為了尋求產(chǎn)能支持，有些MOSFET廠商在考慮從8英寸晶圓升級到12英寸晶圓生產(chǎn)，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在于，用12英寸晶圓生產(chǎn)MOSFET在技術(shù)層面沒有問題，但就目前的產(chǎn)業(yè)情況來看，成本難以接受，要想實現(xiàn)這種規(guī)劃，恐怕還需要一些年頭。廠商方面，8英寸晶圓的典型代表企業(yè)則是聯(lián)電，而且，2020年是該公司長期以來少有的豐收年，不僅8英寸，聯(lián)電的12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)也非常搶眼。例如，該公司12英寸廠訂單大增，其中，聯(lián)發(fā)科因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強，緊急增加了聯(lián)電22nm制程下單量，加上瑞昱主動式降噪無線藍牙耳機、擴充底座控制IC訂單涌入，都是主要訂單來源。另外，三星發(fā)布新機，其ISP影像處理器從去年9月開始追加聯(lián)電12英寸晶圓投片量，估計總量將達1萬片，而且，三星28nm制程的OLED驅(qū)動芯片需求增加，訂單也交給了聯(lián)電12英寸產(chǎn)線。同時，聯(lián)電80nm、90nm制程受惠TDDI芯片訂單量增加，在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單帶動下，使得聯(lián)電12英寸產(chǎn)能利用率同步滿載。8英寸晶圓代工代表企業(yè)世界產(chǎn)能吃緊狀況將延續(xù)到2021年，且近期也在醞釀漲價。由于世界早就看準8英寸需求只增不減，2019年初宣布買下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8英寸晶圓廠，成功抓住了這一波8英寸晶圓代工需求窗口期。臺積電方面，其每年在制程產(chǎn)能（12英寸晶圓）擴充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機，預(yù)估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中。同時，南科還會建設(shè)特殊制程與封裝廠。在中國大陸晶圓代工廠商中，中芯精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍目前的產(chǎn)能利用率也在高位，去年達到了98.6%，在去年年底前，中芯精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍8英寸產(chǎn)能每月會增加3萬片，12英寸每月會增加2萬片。在IDM領(lǐng)域，無論是8英寸廠，還是12英寸廠，整體上也都呈現(xiàn)出產(chǎn)能擴充的態(tài)勢。據(jù)IC Insights統(tǒng)計和預(yù)測，2020年將有10座新的12英寸晶圓廠進入量產(chǎn)階段，晶圓產(chǎn)能將新增1790萬片8英寸約當晶圓，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達到2080萬片8英寸約當晶圓。新增產(chǎn)能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士，還有中國的長江儲存、武漢新芯，以及華虹宏力等。