高精密PVD鍍膜設備搬運裝卸氣墊車運輸-一站式服務亞瑟報道歐洲素來在汽車工業(yè)和機械工程領域具有明顯優(yōu)勢，這一終端優(yōu)勢培育了歐洲在功率半導體和車用半導體領域的強大競爭力，英飛凌、恩智浦、意法半導體等不僅是歐洲的代表企業(yè)。高精密PVD鍍膜設備搬運裝卸氣墊車運輸?shù)膩喩l(fā)現(xiàn)2020年4月16日，英飛凌宣布完成對賽普拉斯半導體公司的收購。使得英飛凌在功率半導體領域的地位更加鞏固。去年，英飛凌花費16億歐元(19億美元)在奧地利建造了一座新工廠。該公司去年5月宣布，已經(jīng)完成了建筑外殼的建設，并計劃在2021年底啟動設施。2月，英飛凌宣布，為了緩解車用芯片產(chǎn)能不足的困境，將在奧地利新建12英寸精‌密‍設‌備‍搬‌運‍晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預計將于今年第三季度動工。2020年3月初意法半導體收購法國氮化鎵(GaN)創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應用經(jīng)驗將拓寬并推進意法半導體的汽車、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務。另外早在2019年，意法半導體還收購了瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍博世在功率半導體領域，也在生產(chǎn)傳統(tǒng)硅基的IGBT和碳化硅功率半導體，前者主要打包成系統(tǒng)產(chǎn)品對外出售，后者則是計劃會直接對外銷售。博世于2019年10月正式宣布開展碳化硅的相關業(yè)務，并在德國羅伊特林根建有一條車規(guī)級生產(chǎn)線。博世已于今年1月份在德累斯頓工廠開始生產(chǎn)其首批厚度僅為60微米的晶圓。今年3月份，歐洲大廠博世正在德國德累斯頓建設新的12英寸晶圓廠，投資額達到10億歐元。計劃今年下半年實現(xiàn)商用生產(chǎn)。新的生產(chǎn)工廠將生產(chǎn)功率半導體，可用于電動汽車及其他領域。韓國在功率半導體領域相對薄弱，目前韓國國內市場規(guī)模約為20億美元，由于缺乏技術和專利，長期以來90%以上的市場需求依賴日本進口。自日本去年對三種關鍵半導體材料實施出口管制后，韓國企業(yè)就一直在尋求替代供貨源，同時，用國產(chǎn)擺脫日產(chǎn)也成為當?shù)刂圃焐痰哪繕酥?。于是他們也瞄準了第三代功率半導體。今年年初，SK集團的投資控股公司SK Holdings以268億韓元的價格收購了韓國碳化硅（SiC）功率半導體制造商Yes Power Techniques的33.6％的股份。近些年來，SK集團對SiC功率半導體的投入不小。除了收購Yes Power Techniques的股份以外，SK Siltron 于還曾以4.5億美元收購美國化學大廠杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圓業(yè)務，以其拓展車用功率半導體市場。SK Siltron表示，“在硅晶圓領域要追上日本恐怕很難，因此將在次世代技術上進行挑戰(zhàn)”。近日，韓國精‌密‍設‌備‍搬‌運‍政府發(fā)布了一份功率半導體研發(fā)和產(chǎn)能提升計劃。 與傳統(tǒng)芯片相比，功率芯片可以處理更大的電壓和電流。 在民間企業(yè)的配合下，韓國政府計劃到2025年將市場競爭力提升到水平，以便到那一年韓國至少有5種功率半導體產(chǎn)品上市。致力于SiC、GaN、Ga₂O₃三種材料的應用技術和技術，克服硅酮材料的局限性，協(xié)助國內企業(yè)的材料和芯片研發(fā)工作。 韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，將與韓國國內的代工廠建立6 - 8英寸的制造工藝，以擴大相關的代工服務。  “政府計劃積極支持研發(fā)和基礎設施建設，以搶占仍處于早期階段的下一代功率半導體市場，并建立一個堅實的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，”韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模在聲明中表示。國內在精‌密‍設‌備‍搬‌運‍功率半導體方面這幾年的發(fā)展步伐也很快，投資，建生產(chǎn)線，擴產(chǎn)，尤其是第三代半導體項目華為正在為公司的功率器件研發(fā)大肆招兵買馬，其中包括IGBT、MOSFET、SiC、GaN等主流的功率器件，據(jù)說隊伍目前已有數(shù)百人。在目前的形勢下，華為的海外業(yè)務受阻，新興的汽車業(yè)務成為了華為尋求增長的一個突破口，在華為業(yè)務板塊中的重要性越來越高。進軍做功率器件，無論是IGBT、SiC還是GaN都是為其汽車零部件供應商的身份蓋樓。再就是基于這些功率器件各自的優(yōu)越特性為其自身的設備如基站電源、快充、光電子的研發(fā)等應用服務。