實(shí)驗(yàn)室儀器搬遷服務(wù)多年經(jīng)驗(yàn)-亞瑟實(shí)驗(yàn)室搬遷助您實(shí)現(xiàn)無(wú)憂搬遷-亞瑟報(bào)道：光刻機(jī)作為半導(dǎo)體設(shè)備三大件之一，被譽(yù)為“半導(dǎo)體工業(yè)王冠上的明珠”。2023年1月，隨著美國(guó)拉攏日本、荷蘭達(dá)成新的限制對(duì)中國(guó)出口半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片制造設(shè)備的協(xié)議，將半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍中國(guó)芯”的事件推向了一個(gè)高潮，也成為了全民關(guān)注的焦點(diǎn)話題。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《中華人民共和國(guó)2021年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，2021年我國(guó)集成電路出口數(shù)量達(dá)3017億個(gè)，比上年增長(zhǎng)19.6%，出口總額達(dá)9930億元，比上年增長(zhǎng)23.4%；2021年集成電路進(jìn)口數(shù)量為6355億個(gè)，比上年增長(zhǎng)16.9%，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍進(jìn)口總額為27935億元，比上年增長(zhǎng)15.4%。作為對(duì)比，2021年原油進(jìn)口總額約為1.66萬(wàn)億元，芯片進(jìn)口總額是原油的1.7倍。巨大的貿(mào)易逆差讓我國(guó)在國(guó)際貿(mào)易中處于不利的地位，所以芯片是我國(guó)亟待解決的問(wèn)題之一。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基于該背景下，近期業(yè)內(nèi)有很多專家解讀了制造芯片的核心裝備——光刻機(jī)的重要性。其實(shí)，除了光刻機(jī)以外，在我國(guó)半導(dǎo)體龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中，還有很多重要環(huán)節(jié)處于發(fā)展初期。國(guó)產(chǎn)芯片的崛起，任重而道遠(yuǎn)，主要有三方面，需要我們關(guān)注：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍是作為芯片根基的材料，國(guó)內(nèi)公司的市占率半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第二，關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備。芯片的產(chǎn)出任何一個(gè)環(huán)節(jié)，沒(méi)有半導(dǎo)體設(shè)備的支撐，都難以完成芯片的交付，但目前國(guó)產(chǎn)率在全球市場(chǎng)中的占比中較低。第三，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)方面仍然受制于人。本文將從這幾個(gè)方面，剖析國(guó)內(nèi)的現(xiàn)狀，進(jìn)而為大家呈現(xiàn)一個(gè)清晰、立體的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)格局。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有很多人都知道，芯片是由沙子制作的，但縱觀芯片制造的整個(gè)環(huán)節(jié)，所需要的材料不止于此。比如光刻膠、拋光液、靶材、特種氣體等不可或缺。后端封裝也需要各種材料的基板、中介層、引線框架、粘接材料等。如下圖是一個(gè)3D封裝芯片的示意圖：其中天藍(lán)色的是基板（Package Substrate），基板中存在引線（Standard Package Trace）, 灰色的是中介層（Silicon interposer）,這些都芯片中必要的材料。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體材料是芯片行業(yè)的根基，芯片制造沒(méi)有原材料，就好比“巧婦難為無(wú)米之炊“。目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料整體還相對(duì)薄弱，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)地位，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率僅約10%左右。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍回望國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料發(fā)展的歷史，半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍。直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)科學(xué)家在半導(dǎo)體材料方面做出了巨大的努力，才讓今天國(guó)內(nèi)在材料領(lǐng)域占有一小片天地。正如林蘭英院士所說(shuō)：“如果不靠自己努力，也許很多材料我們現(xiàn)在都沒(méi)有”。