上海設備搬運_上海機器搬運-上海亞瑟機器設備搬運搬移移入移出公司亞瑟報道：

1月9日上午，浙江創(chuàng)豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。項目總投資100億元，是義烏‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片及智能終端產業(yè)投資‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍項目，將進一步促進義烏半導體產業(yè)發(fā)展壯大、邁向‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍為加快打造現(xiàn)代產業(yè)體系提供‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍支撐、注入強勁動能。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍上海韋爾半導體股份有限公司董事、高級副總裁、財務總監(jiān)賈淵，上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人、董事、總經(jīng)理陳曉華，浙江創(chuàng)豪半導體有限公司總經(jīng)理涂建添，市領導王健、葉幫銳、丁政、陳小忠、唐劍剛、楊獻等出席活動。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍浙江創(chuàng)豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元，其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設。其中，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產FCCSP基板、‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍BT材質的FCBGA基板，計劃2024年建成投產，可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍將為義烏半導體產業(yè)發(fā)展奠定堅實的基礎。