半導體設備搬運的亞瑟報道：博世的首席執(zhí)行官Stefan Hartung正在為半導體業(yè)務的擴張設定步伐。Stefan Hartung本周三在德國德累斯頓發(fā)言稱：“半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍到2026年，我們將在芯片生產(chǎn)方面投資30億歐元。”這意味著博世僅在今年就將其在半導體領域的投資再增加50%。Stefan Hartung的上一任Volkmar Denner在去年秋天才宣布加快擴大半導體產(chǎn)能。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍但對博世而言，半導體的持續(xù)短缺遠未結(jié)束。Stefan Hartung強調(diào)："我們也在為客戶的利益武裝自己，以應對有增無減的芯片需求。對我們而言半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的部件也有大生意。"半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍這些投資是作為IPCEI微電子和通信技術發(fā)展計劃的一部分而進行的，歐盟希望通過該計劃使歐洲工業(yè)在芯片技術方面更具競爭力。目標是在2030年前將歐洲在半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體生產(chǎn)中的份額從10%增加到20%。為此，博世正在大規(guī)模地擴建其在德國羅伊特林根和德累斯頓的基地。這兩個地方的開發(fā)中心將被擴大。繼博世在德累斯頓開設了歐洲大半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍現(xiàn)代化的芯片工廠后一年多，博世又進行了新的數(shù)十億歐元的投資。30億歐元的投資，這是該公司歷半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍一筆投資，博世正在進行又一次大的推動。通過這一投資決定半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在未來十年，在Stefan Hartung的領導下，博世顯然將在戰(zhàn)略上越來越指向發(fā)展成為一家半導體和軟件公司。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在提交年度報告時，該集團已經(jīng)宣布，它將在2025年前投資100億歐元用于數(shù)字化建設。