無塵室設(shè)備裝卸搬運(yùn)-潔凈室內(nèi)設(shè)備move in的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍正處于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)興之中。世界上幾乎每家大公司都有自己的硅戰(zhàn)略，因?yàn)樗鼈冊噲D實(shí)現(xiàn)垂直整合。也有比以往更多的芯片初創(chuàng)公司。該行業(yè)正在迅速從使用英特爾 CPU 轉(zhuǎn)變半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著摩爾定律的放緩，設(shè)計(jì)正涌向異構(gòu)架構(gòu)，這些架構(gòu)更適合其特定任務(wù)。如果解決了軟件挑戰(zhàn)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍化芯片的性能將大大優(yōu)于 CPU，但這種半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍化策略也有不利的一面。固定成本正在爆炸式增長，并且這些設(shè)計(jì)的數(shù)量大幅下降。半導(dǎo)體是一個規(guī)模經(jīng)濟(jì)的行業(yè)，隨著每一代新技術(shù)的發(fā)展，這一點(diǎn)變得越來越明顯。晶圓制造是一個通過光刻定義特征并通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構(gòu)建特征的循環(huán)。半導(dǎo)體的前沿涉及使用 60 多個半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍光刻層和伴隨的步驟。這些層中的每一層都需要一個半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍光掩模。所有掩碼的集合稱為掩碼集（mask set）。這些光掩模組將設(shè)計(jì)從芯片架構(gòu)師轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢硖卣?。用大多?shù)外行的話來說，掩模組可以被認(rèn)為是一組包含芯片設(shè)計(jì)的模板。每個半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片設(shè)計(jì)都需要自己的掩模組。有許多巧妙的技巧被用來降低設(shè)計(jì)該芯片的成本，但將該設(shè)計(jì)推向市場的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍障礙是掩模組的成本。在 90nm 到 45nm 的代工工藝節(jié)點(diǎn)上，掩模組的成本約為數(shù)十萬美元。在 28nm 時，它超過了 100 萬美元。對于 7nm，成本增加超過 1000 萬美元，而現(xiàn)在，隨著我們跨越 3nm 的障礙，掩模組將開始推向 5000 萬美元的范圍。