亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司:生產(chǎn)用于裝卸,搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：7月3日消息，據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道稱，在手機(jī)PC供應(yīng)鏈持續(xù)疲軟之下，近天再度傳出蘋果、AMD砍單，NVIDIA新品延后，美光減產(chǎn)的消息。與此同時(shí)，部分之前供不應(yīng)求、價(jià)格相對(duì)硬挺的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)降價(jià)潮，尤以臺(tái)系MCU廠商主攻的消費(fèi)類MCU價(jià)格‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍。預(yù)示后市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行壓力加劇。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍自今年以來，今年以來，受通貨膨脹、俄烏沖突、大陸華東地區(qū)疫情封控等諸多因素影響，導(dǎo)致‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)需求下滑，其中以消費(fèi)類電子市場(chǎng)受到的影響。今年3-5月，市場(chǎng)持續(xù)傳出智能手機(jī)大廠砍單的消息，國(guó)內(nèi)的安卓智能手機(jī)廠商今年的出貨目標(biāo)砍去了2.7億部之多（相比之前的出貨目標(biāo)）。此外，三星今年出貨量目標(biāo)也減少約10%至2.75億部，近期更是被爆出渠道內(nèi)的三星手機(jī)庫存已超5000萬部。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這也使得手機(jī)廠商對(duì)于手機(jī)處理器、手機(jī)電源管理芯片、CIS圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片等手機(jī)供應(yīng)鏈上芯片需求減少。與此同時(shí)，由于PC及電視需求減弱，也直接導(dǎo)致了相關(guān)處理器及顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求的下滑。這也使得相關(guān)處理器和驅(qū)動(dòng)芯片廠商受到了直接沖擊，被迫砍單、降價(jià)應(yīng)對(duì)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍比如今年5月，天風(fēng)證券分析師郭明錤的報(bào)告就指出，聯(lián)發(fā)科已針對(duì)中低階產(chǎn)品，Q4已砍30–35%；高通則下修旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，目前SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變，預(yù)計(jì)SM8550‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價(jià)30-40%，以利于出清庫存。此外，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍中國(guó)Android品牌的前五大CIS供應(yīng)商總庫存已超過5.5億顆。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近期，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍驅(qū)動(dòng)芯片廠商砍單、降價(jià)的消息也是不斷。據(jù)美系外資預(yù)計(jì)，第二季TDDI 定價(jià)季減10-15%（原預(yù)計(jì)5-15%），隨后第三季再降10-20%；LDDI 定價(jià)6 月也會(huì)降5-10%，隨著電視和筆電需求持續(xù)疲軟，第三季定價(jià)再降5-10%。Gartner‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍智能手機(jī)出貨同比將下滑2.2%（此前不少機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)是持平），PC出貨同比將下滑9.5%。