設(shè)備包裝搬運(yùn)-無塵室內(nèi)位移搬遷安全要選亞瑟的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在當(dāng)前芯片短缺狀況尚未完全緩解的情況下，晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執(zhí)行長 Tom Caulfield 表示，格羅方德將在 2022 年底前持續(xù)對(duì)新加坡、美國、以及德國等三個(gè)據(jù)點(diǎn)其中之一進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù) 《‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》 的報(bào)導(dǎo)，目前正在新加坡參與擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)線新機(jī)臺(tái)裝機(jī)典禮的 Tom Caulfield 表示，為滿足未來 5~10 年市場對(duì)芯片產(chǎn)能的需求，格羅方德將延續(xù)過去在新加坡、美國、以及德國等三個(gè)地點(diǎn)的投資，將對(duì)這三個(gè)其中任何有需要的地點(diǎn)進(jìn)行持續(xù)的投資。而針對(duì)先前傳出格羅方德將與車用芯片大廠意法半導(dǎo)體合作，在歐洲興建晶圓廠的事情加以否認(rèn)。原因是目前并沒有在其他地點(diǎn)設(shè)置產(chǎn)線的計(jì)劃。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍資料顯示，格羅方德在 2022 年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓代工市場中的市占率排名第四，僅次于臺(tái)積電、南韓三星，以及聯(lián)電，目前為美國高通、AMD、中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科等 IC 設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)各種芯片。不過，因?yàn)榕_(tái)積電與南韓三星都已經(jīng)宣布將在美國進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以面對(duì)不斷成長的市場需求。對(duì)此，Tom Caulfield 表示，競爭對(duì)手希望將芯片生產(chǎn)在地化，進(jìn)一步取得足夠產(chǎn)能的做法，其實(shí)并不容易達(dá)到目標(biāo)。因此，相對(duì)于其他競爭對(duì)手，格羅方德僅在目前的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，因?yàn)檫@是面對(duì)市場需求‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍取得產(chǎn)能的作法。而對(duì)于在新地點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)，Tom Caulfield 指出，這將使得計(jì)劃‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從零開始，而且‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍組建一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)，這并不合乎‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍與時(shí)間等成本效益。而這也是格羅方德在‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三大洲據(jù)點(diǎn)布建產(chǎn)線的優(yōu)勢，不但就近服務(wù)客戶，還能持續(xù)寶持‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍供應(yīng)鏈順暢。報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，因?yàn)楦窳_方德不生產(chǎn) 12 奈米以‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程的產(chǎn)品，因此與專注在‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程的臺(tái)積電、南韓三星、甚至于接下來的英特爾有所不同。尤其，格羅方德的產(chǎn)品多用于汽車電子、智能型手機(jī)，以及務(wù)聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵零組件上。隨著這些市場的需求不斷成長，將可能使得格羅方德的產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況持續(xù)擴(kuò)大，因此‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的投資。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍強(qiáng)調(diào)，近期智能型手機(jī)與 PC 的需求疲弱，其實(shí)可以讓市場減少一些供不應(yīng)求的差距。但是，真正能沖擊半導(dǎo)體市場的，其實(shí)是大環(huán)境經(jīng)濟(jì)的不確定因素才是主要的挑戰(zhàn)。