上海潔凈室精密設(shè)備搬移半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運(yùn)的搬運(yùn)：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著 AMD 起航以制造更符合客戶喜好的產(chǎn)品，AMD打開了芯片新大門。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這家芯片公司詳細(xì)介紹了模塊化芯片的未來，客戶可以在定制芯片封裝中混合和匹配非 AMD 處理器。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 在上周晚些時候的分析師日會議上表示：“我們專注于讓芯片更容易且更靈活實(shí)現(xiàn)。”半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍AMD 將允許客戶在緊湊的芯片封裝中實(shí)現(xiàn)多個裸片（也稱為chiplet或compute tiles ）。AMD 已經(jīng)在使用tiles，但現(xiàn)在歡迎第三方制造加速器或其他芯片，以將其與 x86 CPU 和 GPU 一起包含在 其2D 或 3D 封裝中。AMD 多年來一直在定制芯片，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍著名的是為索尼和微軟制造的游戲機(jī)，但主要使用內(nèi)部技術(shù)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍AMD 高管在展會期間表示，客戶希望靈活地滿足特定的組織要求，并希望將加速器集成到包括人工智能和汽車在內(nèi)的應(yīng)用程序的芯片中。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍我們將使向該Chiplet 平臺添加第三方 IP 和客戶 IP 變得更加容易，”AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 在會議期間表示。AMD 需要擴(kuò)展其從生產(chǎn) FPGA 和 AI 加速器的 Xilinx 和生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片的 Pensando 獲得的技術(shù)的chiplet 平臺。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍到目前為止，在超大規(guī)模設(shè)備和汽車中的 5G 中，我們已經(jīng)獲得了很多積極的客戶參與，”Su說，她還補(bǔ)充說，“這些都是人們想要定制的巨大機(jī)會，我們希望成為他們的合作伙伴選擇。”半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍AMD 的大部分芯片，包括其旗艦 PC 和服務(wù)器芯片，都是采用 x86 指令集架構(gòu)構(gòu)建的，而 Pensando 和 Xilinx 則主要基于 Arm。Xilinx 和 AMD 也是開源 RISC-V 基金會的成員，該基金會創(chuàng)建了一個開源芯片架構(gòu)來與 x86 和 ARM 競爭。我們很高興在這里與 ISA 無關(guān)，”Su 說。英特爾和英偉達(dá)也分享了他們的chiplet計劃。英特爾已開放其 x86 架構(gòu)進(jìn)行許可，并制定了chiplet策略，允許客戶將 Arm 和 RISC-V 內(nèi)核放在一個封裝中。