精密儀器設備裝卸搬運-半導體設備裝卸搬運的亞瑟報道：5月4日，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍法國半導體材料商Soitec宣稱發(fā)布了首片8英寸SiC襯底，該襯底基于其專有的SmartSiC™工藝技術，有助于改善電力電子器件的性能，增強電動汽車的能源效率。據‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍介紹，Soitec在位于法國格勒諾布爾（Grenoble）CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心試產線上開發(fā)8英寸SmartSiC™ SiC襯底，通過產品的正式發(fā)布，Soitec向市場展示了其8英寸SiC襯底的質量和性能，并開展‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍關鍵客戶產品驗證。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍據化合物半導體市場觀察，自2021年以來，Soitec從收購SiC相關企業(yè)、強強聯盟、到建廠擴產等多個層面著手，積極為開拓SiC市場鋪路，一步一步推動技術研發(fā)成果的產業(yè)化。。早在1月，Soitec就宣布與新加坡科技研究局A*STAR下屬的‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍性研究機構微電子研究所IME達成合作，結合自有的專利技術和IME的8英寸SiC試產線，共同制備8英寸SiC襯底，面向電動汽車及高壓電子產品應用。如今，首片8英寸SiC襯底的正式發(fā)布，對于Soitec而言有著里程碑式的意義。一方面，Soitec擴大了6英寸以上SiC的產品組合，將‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍地滿足汽車市場對SiC產品不斷增長的需求。另一方面，Soitec證明了自身的技術實力，有利于其獲得市場和客戶的廣泛認可，尤其是電動汽車市場。作為SiC領域‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的驅動力，電動汽車市場近些年來一直處于聚光燈之下，Soitec預計在2030年之前，電動汽車在所有新車中的占比將達40%左右，而這將為SiC產品創(chuàng)造巨大的商機，也因此，Soitec加大對車用SiC產品的布局力度。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍表示，SmartSiC™技術是將高質量SiC超薄層鍵合在超低電阻的多晶SiC（poly-SiC）晶圓上，對于實現高能效電動汽車來說，將起到關鍵的作用，持續(xù)豐富的SmartSiC™產品線也將成為Soitec打開更大應用市場空間的鑰匙