上海無塵室設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備打包運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="color: rgb(76, 74, 74); font-family: ">據(jù)Arm半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍公布的數(shù)據(jù)顯示，Arm的芯片合作伙伴累計出貨量已超過2,150億顆，其中2,000億顆的里程碑是在去年下半年達(dá)成。從0到2,000億顆的芯片出貨量耗時30年多一點。進(jìn)入半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍五年，Arm芯片的出貨數(shù)量更是呈現(xiàn)巨幅的成長，現(xiàn)今Arm架構(gòu)芯片的生產(chǎn)數(shù)量接近每秒900顆，許多基于Arm架構(gòu)的芯片已是定義現(xiàn)代科技產(chǎn)品的重要元素。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在去年達(dá)成2,000億顆的里程碑時，Arm指出，公司超低功耗的Cortex-M微處理器，已被廣泛的使用于半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍嵌入式市場，這些微控制器占Arm架構(gòu)芯片每年出貨量的四分之三，在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍2,000億顆Arm架構(gòu)芯片的出貨量中，更是達(dá)到近一半的數(shù)量。這一方面得益于其半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍設(shè)計在嵌入式場景中的廣泛適用性。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)的升溫，讓Arm的Cortex-M出貨量與日俱增。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad在日前的一場媒體會中也告訴記者：“根據(jù)Arm預(yù)估，未來十年物聯(lián)網(wǎng)硬件將以每年大約10%的增長率成長，而軟件加服務(wù)則約保持20%的年增長率。”這意味著在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域軟件加服務(wù)的比重半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍將大大超過硬件，這也是為什么Arm花了這么多的時間精力來確保軟件運行良好且使基于Arm架構(gòu)的開發(fā)更為簡便。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為了迎接這一浪潮，Arm不但升級了其Cortex-M處理器，還帶來以解決方案切入的全新設(shè)計方式，通過一系列的軟硬件更新，顛覆物聯(lián)網(wǎng)市場傳統(tǒng)的設(shè)計方式，讓物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案得到了半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍提升。