精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-電鏡移入捆包安裝的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍麒麟9000是華為在2020年10月發(fā)布的產(chǎn)品，其采用臺(tái)積電5nm工藝，八核CPU設(shè)計(jì)，具體由1顆主頻3.13GHz的A77超大核心+3顆主頻2.54GHz的A77大核+四顆主頻2.04GHz的A55小核心組成，支持4通道的LPDDR 5內(nèi)存，GPU是24核的Mali-G78，AI部分采用自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，具體是2個(gè)大核+1個(gè)微核心，還集成了ISP 6.0和巴龍5000基帶等部分。麒麟9000系列除了麒麟9000，還有一款麒麟9000E的產(chǎn)品，和麒麟9000相比，主要是對(duì)GPU和NPU部分進(jìn)行了調(diào)整，其它地方基本上一致，麒麟9000E的GPU核心數(shù)量減少到了22個(gè)，NPU核心只有1個(gè)大核+1個(gè)微核的設(shè)計(jì)，雖然看規(guī)格麒麟9000E要弱一些，不過(guò)因?yàn)闇p少了GPU核心，實(shí)際運(yùn)行中能耗發(fā)熱表現(xiàn)反而受到了更多的好評(píng)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍麒麟9000的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要是驍龍888，驍龍888采用臺(tái)積電5nm工藝，八核CPU設(shè)計(jì)，具體由1顆主頻2.84GHz的X1超大核心+3顆主頻2.42GHz的A78大核+四顆主頻1.8GHz的A55小核心組成，支持4通道的LPDDR 5內(nèi)存，GPU是Adreno 650，從參數(shù)上來(lái)看，驍龍888的CPU部分憑借架構(gòu)優(yōu)勢(shì)更一些。在Geekbench 5測(cè)試中，麒麟9000的CPU單核成績(jī)1020分，多核成績(jī)3640分，驍龍888的單核成績(jī)1136分，多核3818分，至于GPU部分，可以參考安兔兔的成績(jī)，麒麟9000的GPU得分是29.8萬(wàn)分，麒麟90000E是27.8W分，驍龍888是32.3W分，從得分來(lái)看，驍龍888主要是CPU單核麒麟9000多一些（10%左右），CPU多核和GPU部分幅度并不大。