半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運(yùn)|半導(dǎo)體設(shè)備移出移入的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片的功耗如何與手機(jī)的使用性能息息相關(guān)，如果芯片不給力，手機(jī)很容易出現(xiàn)發(fā)熱，應(yīng)用程序加載不出，閃退不適配等各種情況當(dāng)然，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍以目前的芯片工藝，大部分的問(wèn)題都集中在功耗這一塊，手機(jī)容易發(fā)熱。三星為高通的生產(chǎn)數(shù)代旗艦芯片都被質(zhì)疑功耗是否過(guò)大，隨著業(yè)內(nèi)曝出三星4nm良率只有35%，便讓許多人認(rèn)為是三星工藝的問(wèn)題。但韓國(guó)專家公開(kāi)表態(tài)，認(rèn)為和三星無(wú)關(guān)，是ARM設(shè)計(jì)不行。在眾說(shuō)紛紜的情況下，問(wèn)題究竟出在什么地方呢？又該如何解決芯片發(fā)熱問(wèn)題？各大手機(jī)廠商都發(fā)布了旗手機(jī)，配置什么的不用多說(shuō)，基本上半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍都用上了，尤其是是芯片處理器。以高通4nm制程的驍龍8Gen 1為例，這款芯片的跑分已經(jīng)超過(guò)了一百萬(wàn)，被許多廠商爭(zhēng)相發(fā)布。但帶來(lái)的表現(xiàn)卻和預(yù)想中的不一樣，估計(jì)這些手機(jī)廠商的工程師們?cè)谀玫叫酒?，統(tǒng)一的工作內(nèi)容應(yīng)該都是和怎樣降低功耗，加強(qiáng)散熱有關(guān)。這點(diǎn)從廠商們推出各類散熱技術(shù)，并將散熱作為一大技術(shù)提升點(diǎn)就能得到驗(yàn)證。手機(jī)如果出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象，要么是處于充電狀態(tài)，要么是過(guò)量使用手機(jī)設(shè)備。但如果動(dòng)不動(dòng)就發(fā)熱，可能就和芯片的功耗問(wèn)題有關(guān)了。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三星為高通代工的驍龍888和驍龍8 Gen 1都有過(guò)功耗發(fā)熱問(wèn)題的討論。既然有這些問(wèn)題，自然會(huì)將焦點(diǎn)放在三星或者高通身上。