無(wú)塵室設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)搬家的亞瑟報(bào)道：有‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的人應(yīng)該會(huì)發(fā)現(xiàn)，芯片堆疊技術(shù)成為了行業(yè)的一大熱議話題。先是華為海思流出了雙芯疊加的技術(shù)專(zhuān)利遭到眾多質(zhì)疑。然后是蘋(píng)果采用2.5D封裝進(jìn)行將兩顆M1 MAX組成和M1 Ultra實(shí)現(xiàn)芯片堆疊理論到實(shí)際的驗(yàn)證。讓人明白原來(lái)芯片堆疊或許不是理論，也有可能變成現(xiàn)實(shí)。不僅如此，華為再次傳來(lái)好消息，其公布了芯片堆疊專(zhuān)利技術(shù)，進(jìn)一步證明了華為在芯片堆疊的探索。這是怎樣的技術(shù)成果呢？芯片堆疊能解決華為芯片問(wèn)題嗎？‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍摩爾定律正在放緩，就算很多人不愿意承認(rèn)，也‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍接受摩爾定律正在面臨極限的事實(shí)。未來(lái)可能突破到3nm，2nm甚至是1nm，但是繼續(xù)往下還能取得一如既往的突破嗎？如果硅基芯片就此止步，如何打破極限？有人提出從芯片材料出發(fā)，采用性能的材料取得更大的突破。但其實(shí)從封裝的角度出發(fā)，或許能取得事半功倍的效果。臺(tái)積電，三星以及中芯都在涉獵芯片封裝，并將封裝技術(shù)設(shè)定為后摩爾時(shí)代的探索方向。以臺(tái)積電為例，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這家芯片制造商已經(jīng)在布局2.5D和3D封裝了。并采用2.5D為蘋(píng)果造出M1 Ultra，在同一平面上將兩顆相同的芯片進(jìn)行堆疊組合。這樣的技術(shù)證明了芯片堆疊已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。