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據(jù)亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備搬運公司觀察：臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。臺積電現(xiàn)正采用一種名為SoIC的新3D技術(shù)，垂直與水平地進行芯片封裝，可以將處理器、內(nèi)存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小，更強大，更節(jié)能。臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建的芯片封裝廠使用其新型3D堆疊技術(shù)。消息人士稱，谷歌和AMD將成為其首批SoIC芯片的客戶，并將幫助臺積電對這些芯片進行測試和認(rèn)證。該工廠的建設(shè)計劃明年完工，將于2022年開始大規(guī)模生產(chǎn)。臺積電當(dāng)然不會試圖取代所有傳統(tǒng)的芯片封裝廠商，但它的目標(biāo)是服務(wù)于那些處于金字塔頂端的客戶，這樣那些財力雄厚的芯片開發(fā)商，如蘋果、谷歌、AMD和英偉達(dá)，就不會把臺積電留給競爭對手。“這些新的芯片堆疊技術(shù)需要的芯片制造***知識以及大量的計算機模擬來實現(xiàn)堆疊，因此傳統(tǒng)芯片封裝供應(yīng)商很難介入?！?/span>知情人士告訴日經(jīng)，谷歌計劃將SolC工藝生產(chǎn)的芯片用于自動駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用。谷歌在設(shè)計自己的芯片方面相對較新，目前在其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中用于人工智能計算。中芯也在考慮建立類似的芯片封裝能力，并已向臺積電的一些供應(yīng)商訂購設(shè)備，以運營一條小規(guī)模的封裝生產(chǎn)線。臺積電拒絕就具體客戶置評，但對日經(jīng)表示，由于計算任務(wù)比過去更加多樣化，要求也更高，半導(dǎo)體和封裝技術(shù)有必要共同發(fā)展?？蛻魧π酒庋b服務(wù)的需求正在增加。半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?

恭喜中芯在往封裝設(shè)備靠攏，這個也是國內(nèi)廠商喜聞樂見的，如需要設(shè)備裝卸搬運找亞瑟價格優(yōu)惠響應(yīng)快服務(wù)好 400 081 0031半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?